1_MT6253SMT应用简介-精品课件.pptx

MT6253(aQFN) SMT Application Introduction2010/01Prepared by: Zhong XinApproved by: Rio ChiangE-mail: 内容MT6253介绍What is aQFNaQFN’s Advantage vs TFBGA QFN客户量产问题集解决方法：PCB设计解决方法：钢网设计MT6253 (aQFN) Task Force TeamAppendix1MT6253正印MT6253N0930- BFALDSPK54-04-1G2-52MT6253介绍Mediatek将于2009年 Q4推出首款GSM/GPRS单芯片方案MT6253MT6253集成了数字基频(DBB)，模拟基频(ABB)，电源管理(PM)，射频收发器(RF)。支持手机相机，高速USB，及D类音频功放MT6253=MT6225+MT6318+MT6139 MT6253采用了新一代封装技术(aQFN)2GNDWhat is aQFNPKG height (mm)aQFN means Advanced QFNFeaturesLow Cost, Profile, and Light weightExcellent Thermal / Electrical PerformanceExcellent Anti-drop--twist capability High I/O count up to 400Leadless multi-row packageFree-form I/O designPower / Ground ringFine lead pitch 0.4mmaQFNQFNTFBGA0.6-0.850.85-11-1.2BT-RESINSolder MaskSolder Ball(SAC305)PAD (Cu)IMC layer, Au/Ni/SAC305TFBGAaQFN3aQFN’s Advantages vs TFBGA QFN+Package StructureaQFN (MT6253)TFBGA (MT6225 MT6318)QFN (MT6139)CostMediumHighLowThermalExcellentMediumExcellentElectricalExcellent (Lead-frame)Medium (Substrate)Excellent Anti-drop-- twist ExcellentMediumExcellentPKG profileLowHighMediumWire bond-abilityGoodGoodMedium0.4mm PitchYesYesYesSMT abilityMedium (Few experience)Good (Solder ball)Good (Single-row)Rework Method1.Pre-solder (Fresh)2.Good SOP Good YieldRe-ball (Mature)Solder Iron (Mature)4客户量产问题集截至3/12，18客户已经MP, 共生产802K. 平均良率99.3%5解决方法:PCB设计表层不铺铜表层铺铜X√E-PadPCB Layout suggestion for E-pad area:推荐与IC接地焊盘相同尺寸 (即封装库1：1的面积比例)制作E-Pad.PCB Layout suggestion for Signal Pad： 推荐制作直径为0.27mm的圆形焊盘(按封装库1:1制作)，精度控制在+/-0.02mm禁止在PCB表层使用铺铜设计.为保证接地性能，RF GND间建议做成网格状走线或将GND Pad连通到内层的GND平面. 表层走线线宽尽量控制在0.2mm以内。Pad与Pad之间留有阻焊桥.69、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。12、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。14、谁要是自己还没有发展培养和教育好，他就不能发展培养和教育别人。15、一年之计，莫如树谷；十年之计，莫如树木；终身之计，莫如树人。16、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题，却需要有创造性的想像力，而且标志着科学的真正进步。17、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。2、Ou