SMT电子零件的编码原则.pptxVIP

SMT電子零件編原則 DMD工程 蔣立成 2001-8-5目 錄一 目的二 適用範圍三SMT零件種類四SMT零件編碼原則五SMT零件編碼細則一. 目 的1-1. 提供SMT電子零件料號編碼依據.1-2. 統一SMT產品所使用之BOM/ECN二. 適用範圍2-1.SMT產品BOM之建立.2-2.SMT產品之ECN.2-3.SMT電子零件采購.2-4.SMT產品之生管. 三. SMT零件種類3-1. CERAMIC CHIP CAPACITOR (陶瓷晶片電容) 系統碼 :ECX3-2. TANTLUM CHIP CAPACITOR (鉭質晶片電容）系統碼:ECX3-3. ELECTROL YTIC CAPACITOR (電解電容) 系統碼:ECX3-4. TRIMMER CHIP CAPACITOR (可調電容) 系統碼:ECX 3-5. CHIP RESISTOR (晶片電阻) 系統碼:ERX3-6. CHIP RESISTOR NETWORK (晶片電阻) 系統碼:ERX 3-7. INDUCTOR (電感) 系統碼:ENX3-8. QUARTZ CRYSTAL (石英水晶) 系統碼:EQX3-9. CLOCK OSCILLATOR (計時振蕩器) 系統碼:ELX3-10. CERAMIC RESONATOR (陶瓷共振器) 系統碼:EMX3-11. TRANSISTOR (電晶體) 系統碼:ETX3-12. DIODE (二极體) 系統碼: EDX3-13. MICROPROCESSOR CHIP (微處理器) 系統碼:EIX3-14. TTL IC CHIP (積體電路) 系統碼:EIX3-15. MEMORY CHIP (記憶體) 系統碼:EIX3-16. FILTER (記憶體) 系統碼:EFX3-17. FUSE (保險絲) 系統碼:EUX3-18 THERMISTOR (熱敏電阻) 系統碼:EHX3-19. TRIMMER CHIP RESISTOR (可調電阻) 系統碼:ERX3-20. INCREASING (增列中) 四. SMT零件編碼原則E X1 X2 - X3 X4 X5 X6 X7 - X8 X9 X10 系統碼特性碼包裝碼4.1 系統碼說明4.1-1. 系統碼中E指示SMT類.4.1-2. 系統碼中X1指示電子零件種類,指定“X1” 或“X2”等代表一個碼,以下同. 4.1-2-1. X1由A,B,C……等24個字母組成(去 除I,O)4.1-3.系統碼中X2指示電子零件材質. 4.1-3-1. X2由A,B,C……等24個字母組成(去除I,O) 4.1-3-2. X2因不同電子零件種類所皁示不同材質而有差別(去除I,O) 4.2 特性碼說明4.2-1. 特性碼中X3,X4,X5,X6指示電器特性 值. 4.2-1-1. X2,X4,X5,X6組合構成電器特性值代碼 4.2-1-2. X2,X4,X5,X6各位碼均為十進制數. 4.2-1-3. X7指示電器耐壓電流值. 4.2-1-3-1. 電阻類:X7為十進制數碼,摜示耐電流值. 4.2-1-3-2. 電容類:X7為A,B,C……等24個字母組成 (去 除I,O),指示耐電壓值. 4.2-1-4. 該電器特性值(主要指主電器特性為 ] 電 容值或電阻值)計算方法如下: 4.2-1-4-1. 電阻類:如ERA-01031-J31 電阻值R=10X103 OHM=10K OHM 4.2-1-4-2. 電容類:如ECA-0105Y-M31 電容值C=10X105 PF=1UF4.2-2. 特性碼中X8指示電器特性值之誤差 值.4.2-3. 特性碼中X9指示電子零件外觀尺寸. 4.3. 包裝碼說明4.3-1.包裝碼X10指示零件的包 裝方式.五. SMT零件編碼細則5.1 CERAMIC CHIP CAPACITOR (陶瓷晶片電容) E C X2 - X3 Ｘ4 X5 X6 X7 - X8 X9 X10 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 (如:ECA-0105Y-K31)5.1-1. 第1,2,3碼為區分碼5.1-1-1. 第1碼指示SMT類電子零件,以“E”表示.5.1-1-2. 第2碼指示電容類SMT零件,以“C”表示.5.1-1-3. 第3碼指示電容類零件材質,以大寫字母 A,B,C等表示,現有使用在种材料. 5.1-1-3-1. A表示使用材質為陶瓷電容,焊接面 鍍鎳. 5.1-1-3-2. B表示使用材質