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連接器生產流程 Connector Manufacturing Process 連接器生產流程 一,連接器的基本概念 connector brief introduction. 二,金屬件沖壓生產製程 contact/terminal molding process 三,塑膠件注射生產製程 housing injection process 四,成品組裝製程(Assembly Process) Assembly process 五,測試和檢驗 Testing and inspection 六,包裝 Final packing. 連接器生產製程Connector Manufacturing Process Housing: by Injection (Molding) 射出成型 Contact/terminal: by Stamping 沖壓成型 (Blanking, Blanking + Forming) Plating Process 電鍍: Terminal Cleaning 端子清洗 Ni under-plated 鍍鎳底 Gold plated 鍍金 (Full Gold 鍍全金 or Selective Gold 選擇性鍍金 or Pd-Ni + Gold Flash plated) Assembly: by Auto / Semi Auto / Manual process, insert terminal into housing (Stitching or Gang Insertion) Testing: CCD Inspection, Conductivity test, Hi-Pot test (影像檢驗) (導通測試) (高壓測試) 一. 連接器基本概念 連接器定義: 用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連接器 連接器的用途: 在一個封閉的電子系統中充當橋梁聯接多個子系統的元件. 連接器的組成: 金屬件,膠芯,配件組成. 一.連接器的基本概念 一.連接器的基本概念 二.金屬件沖壓生產製程 二.金屬件沖壓生產製程 二.金屬件沖壓生產製程 三.塑膠件注射生產製程 三.塑膠件注射生產製程 四.成品組裝製程 四.成品組裝製程 四.成品組裝製程 四.成品組裝製程 五測試和檢驗 五測試和檢驗 五測試和檢驗 五包裝 六. Quality Control Chart * * Prepared by Yuanhui(袁輝) 2005.3.29 Injection process 注塑 Stamping Process 沖壓 Assembly process (Auto, Semi auto, Manual) (Stitching or Gang insertion)組裝 Final Testing and inspection (CCD inspection, Conductivity, Hi-Pot) 電測和檢驗 Package Storage 包裝和存儲 Delivery 出貨 Housing 膠芯 Terminal 端子 Cleaning Plating process 清洗和沖壓 RD design研發 Tooling 准備治具 Mold (plastic part) 塑膠模 Die (metal part) 沖模 (Charged Couple Display) 連接器生產製程圖 三層音頻插座的組件 內存插槽的組件 膠芯housing 端子terminal (1)先沖後鍍 沖床 (Stamping machine) 沖模(stamping die) 金屬素材(metal) 未電鍍成品 電鍍plating 已電鍍端子(plated terminal) 金屬素材(metal) (2)先鍍後沖 已電鍍素材 沖床 (Stamping machine) 沖模(stamping die) 已電鍍端子(terminal) 電鍍(plating) 慣用的電鍍方式: 滾鍍,刷鍍,掛鍍,連續鍍等 一般的電鍍層厚度: 0.001mm=40u 鍍底材 60-120u 鍍錫金 120-180u 鍍金 3.5u以上 鍍耙鎳 端子的電鍍: 電鍍是為了是端子獲得更好的電气性能和保護端子. 電鍍的基本過程: 脫脂 酸洗 鍍底材(銅,鎳等) 鍍表層(錫,金,耙鎳等) 鍍底材鎳(n