华为电子材料上机考试笔试题目2020.docxVIP

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单选题(2分/题,合计40题) 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是 PTFE PC PA PBT 金属冷却结晶时 理论结晶温度大于实际结晶温度 理论结晶温度小于实际结晶温度 理论结晶温度和实际结晶温度没关系 逆扩散现象 二次结晶 晶界杂质聚集 布朗运动 以下非纳米材料特有的性质是:D 量子隧穿效应 表面效应 小尺寸效应 柯肯达尔效应 量子限域效应 Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶:A 正确 错误 固体表面能越大,液体越容易润湿:B 正确 错误 以下属于物理键的是:B 氢键 范德华力 离子键 共价键 交变荷载作用下,抵抗破坏能力的概念 A.疲劳强度 B.屈服强度 C. 硬度 9. 陶瓷材料晶体结

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