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点焊飞溅对焊接性能影响 点焊飞溅对焊接性能影响 点焊飞溅对焊接性能影响 点焊 飞溅 对焊接性能影响 当前， 金属飞溅在点焊和凸焊中对焊接产质量量的影响， 存在两种不一样的见解： 一种看 法以为焊接中产生飞溅时金属忽然融化， 融化的液体能够流布在焊接处的界面上， 所以， 可 以获得质量好的焊点。 另一见解 （也是焊接人员中大部分人的见解） 以为焊接时应防止焊接 飞溅。只需焊点产生了飞溅的产品都是不合格品。 下边将对焊接飞溅的产生和飞溅对焊点质 量的影响进行详细的议论。 1 焊接飞溅及其影响 焊接飞溅是点焊或凸焊加热时， 金属在焊接处融化形成液体， 同时被焊 处金属膨胀，膨胀力将电极向上、下推移，使焊接区上的外加压力降低，焊接区 域不可以实时扩大， 加热速度急剧提升， 液化的金属和塑性变形的金属， 受温度的 影响不可以向周围流布， 形成塑性环将融化区的周边关闭， 使熔解区的气压不停升 高。而塑性环的壁厚不行能是平均的， 当气压的挤压力超出塑性环最薄壁处的抵 挡能力时， 就会此后处产生金属液体的发射， 形成金属珠飞出， 这类现象就称之 为焊接飞溅。 液体金属发射时， 将从融化区带走大批的金属， 使融化处形成凹坑， 见图 1。 这类凹坑的形成将使接触处出现空洞。 飞溅的路线上也会形成地道， 外界的气体 将由地道进入空洞， 使其充满空气。 而地道孔常常小于空洞。 金属在焊接压力和 热能的作用下产生位错、位错挪动、位错攀移、金属液流，将地道在滞后于空洞 形成时拥塞，塑性环又获得修复。 假如空洞产生在焊接早期， 因为焊接时的加压和加热还可能除去。 假如是 中期和后期产生的空洞， 则因焊接靠近结束， 空洞内的气体压力增大， 外加压力 不足，电极对中性又差时，很可能不可以除去。这样，焊点的机械强度和导电性能 将显然降低，而达不到产品要求。所以，焊点在焊接时产生了飞溅，一般视为不 合格产品。特别是电机电器产生飞溅的影响更大。 2 点焊和凸焊产生飞溅的原由 焊接早期产生的金属飞溅 焊接表面状态的影响 焊接处工件的两接触面不平，表面有漆（微量）有锈、电极对中心不好，或 工作面不可以与工件的焊接处的平面符合? ? 将使焊接处两接触面上的触点减少 而使电流密度增大，通电焊接的一瞬，将会产生焊接早期的金属飞溅。 2.1.2 冲击电流的影响 在实践中发现，焊接电流导通的一瞬时，一台 120kVA的点焊机的电源变压 器初级电缆引出线（直径 Φ的 7 根铝线）在铝线与黄铜接触处齐整的熔断， 见图2。而电缆走开接触处一段距离的任何地方不产生变化，螺钉固定处（有压 伤）也无其余变化。 图2导线熔断图 这是因为铝和黄铜为两种不一样的金属， 各自的电位不一样， 第一是逸出功 不一样，其次是自由电子的密度也不一样。 当两种金属接触时， 就会在接触面上产生 电位差，产生缝隙和电子的流动（见图3）使回路中的电流快速增大。当电流流 经接触面时产生帕尔帖效应， 使铝线在接触黄铜处烧断。 所以，原热量公式 Q=0. 24I2Rt 就不行能客观的反应这一发热现象。原由在于电流是一个变化的电流， 电压也是一个变化的电压。 所以只好用电流 i 表示电流的刹时价， 用 u 表示电压 的瞬值，若是加热的时间在 0～t 区间里，那么 才比较切合加 热的实质状况。 图 3 接触电位差 而多股铝线走开黄铜后， 因为都是铝， 因此不存在电位差， 也就不可以产 生瞬时烧断的现象。 螺钉固定处在通电前铝与黄铜之间， 因为螺钉的压力作用， 使两种金属的空 隙挪动和电子挪动完成了动力均衡， （见图 4）所以也不可以产生熔断现象。 图 4 动力均衡 从以上剖析可知， 冲击电流产生在两种金属接触面上， 也就是有接触电 位差处。且冲击电流远大于焊接使用的电流， 这也是焊接处产生初级飞溅的重要 原由。 2.2 焊接中的飞溅 2.2.1 焊机随动性的影响 随动性是指被焊金属加热产生塑性变形时电极跟从其变化挪动加压的能力。 假如随动性不好， 不可以实时调整温度场， 加热金属的融化速度就会加速， 将产生 过大的膨胀力使液体从融化处飞出，形成焊接中的飞溅。 影响焊机的随动性的要素： 一是机臂上下活动的轴与孔配合处有污物， 使摩 擦力增大， 形成电极上下活动不灵巧。 二是焊机工作时间长后， 冷却系统不可以使 机臂优秀冷却，配合部位发热膨胀，增添了配合处的摩擦力，随动性变坏，这样 也就不行能实时调整温度场，使其产生金属飞溅。 2.2.2 塞贝克效应付焊接飞溅的影响 焊接时只有电极与被焊资料之间存在电位差时， 才能进行焊接。 比如： 点焊 低碳钢（电位），采纳的电极是铜（电位）基资料；点焊铜时， 采纳钨（电位 -0.05V ）。在焊接中，因焊接区存在电位差，电流流过时，产生了 帕尔帖效应， 使温度高升， 高于了未加热端的温度使回