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pcb焊盘相关设计解析;*;本课主要内容; SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装， 小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装， 4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管 ;典型SMD分立器件的外形; 塑料封装二极管mm×1.5mm×1.1mm。 还有一种SOT-23封装的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管和高压二极管。;三极管;SOT-23晶体管内部结构;晶体管焊盘设计;小外形三极管焊盘设计; 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少。;小外形三极管焊盘设计; 集成电路焊盘设计焊盘设计;外观封装——IC的常见封装 （一）;IC的常见封装;翼形小外形IC(SOP)焊盘设计 ;;根据吉布斯函数判据,在恒温恒压不作非体积功的条件下,系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的,如液滴自动收缩以减小表面积,气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等.;;（QFP）焊盘设计;QFP焊