底片检查项目表.docxVIP

内唇底片检查^目表 料虢： 版本： 口 ECN修改 口檬品 口量j! Page 1 of 10 使用 依下列项目逐一检查，符合者打 ？” ；不符合者打 X ；瓢此情形者打—全项删除 （有 X日寺反映m ）。 塞 查 项 目 塞查结果 1. 板 1.1工作片祷慎是否止碓，祖哇在 1.5 mil 且上卜憎5比封需在 1mil。 1.2提供底片是否^片膜面字反 ，It入内）1 一的^信值 x y事由是否 与工『致 1.3工作片上的料虢、版序、）1次是否正碓。 1.4工作片板遏的各槿符虢是否添加膂全正碓 ，（同心圄，靶孔，鲫合 孔，切片孔等）。文字符虢需避^ TOOLING?L. 1.5板遏铜豆是否＞3排，且上下排数相同，左右排数相同 1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圃 1.7 laser mask 封位pad在内）1相封雁虞是否有做出铜 pad 1.8.板遏是否添加流夥口 ,且是否有^^ 1.9.laser mask 封位pad在内）1折断遏相封位置是否做出铜 pad 2. G N D V C C 2.1成型（含SLOT谑否内缩20mil（至少10 mil）,隔H PAD是否大 钻孔罩遏10mil（若op有指示依op）。 2.2金手指斜iBt内幕5是否内缩 依op指示； 2.3 Thermal PAD 是否有雨偃1 6 mil 以上的厚通出口。 2.4 Thermal PA