第 13 章高密度可编程逻辑器件.pdf

第 13 章 存储器与可编程器件 13.3 高密度可编程逻辑器 件 主要要求： 知晓高密度可编程器件的分类 了解高密度可编程器件的构成 2021年3 月27 日星期六 1 第 13 章 存储器与可编程器件 13.3.1 概述 高密度可编程器件 （HDPLD ）是指集成度大于 1000门/片的PLD器件。其中门是用来衡量PLD规 模的等效门。HDPLD是超大规模 （VLSI ）的集成 电路，工艺精度可达到1μm 以下。其分类如下： 阵列型HDPLD 其主体仍是与、或阵列，由GAL发展而来。 HDPLD 单元型HDPLD （FPGA ） 由许多逻辑宏单元组成的阵列。 年33 月月2727 日星期六日星期六 2 第 13 章 存储器与可编程器件 13.3.2 单元型HDPLD的结构原理 从图中可以看出，FPGA 由可编程模块（CLB ）、可编程输入 /输出模块（IOB）和可编程内部连线（PI ）三部分组成。 年33 月月2727 日星期六日星期六 3 第 13 章 存储器与可编程器件 CLB是FPGA 的基本逻辑单元，其内部又可以分为组合逻辑、寄存 器两部分。其中组合逻辑电路实际上是一个多变量输入的PROM阵 列，可以实现多变量的任意函数；而寄存器是由多个触发器及可编 程输入、输出和时钟端组成。FPGA 中所有的逻辑都在CLB中完成。 IOB为芯片内部逻辑和芯片外部的输入端/输出端提供端口，可编程 为输入，输出和双向I/O三种方式。 FPGA依靠对PI的编程，将各个CLB、IOB有效的组合起来，实现 系统的逻辑功能。 FPGA的这种所谓的逻辑单元阵列 （LCA ）结构，具有门 阵列和可编程逻辑器件的双重特征：既可以通过内部可编 程连线将CLB按要求连接在一起，又可以对每个单元编程。 同时，FPGA芯片的逻辑功能基于内部阵列分布SRAM原理，即 通过对分布SRAM （静态存储器）不同的加电配置，来决定各个 部分的逻辑定义，从而实现FPGA器件的编程。加载不同的配置 数据，芯片可以不断更新且反复使用。 年33 月月2727 日星期六日星期六 4 第 13 章 存储器与可编程器件 13.3.3 阵列型HDPLD的结构原理 我们以 Lattice公司 的 ispLSI1016 为典型介绍， 左图是其内部 结构图。 年33 月月2727 日星期六日星期六 5