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元件封装，电子元件封装详解 元件封装 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的 设计和制造， 因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面 积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体 管To （如TO-89、TO92）封装发展到了双列