SMT技术SMT技术单元测试试卷(16).docVIP

PAGE 1／ NUMPAGES 3 《单元测试》试卷(十六) 姓名:______________ 学号_________________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题。 1．如下封装形式中BGA封装是（ ） A． B． C． D． E． 2． 如图所示的缺陷是（ ） A．虚焊； B．连焊； C．立碑； D．少锡； 3. 如图所示的缺陷是（ ） A．虚焊； B．连焊； C．油墨不均； D．裸铜； 4． 如图所示缺陷是（ ） A.漏焊 B.虚焊 C.锡少（未达到标准）D.冷焊 5. 如图所示的缺陷是（ ） A．虚焊； B．连焊； C．少锡； D．拉尖； 6. 如图所示的缺陷是（ ） A．虚焊； B．连焊； C．立碑； D．错件； 7. 如图所示的缺陷是（ ） A．虚焊； B．移位； C．立碑； D．错件； 8.下列哪幅图器件安装不正确（ ） A. B. C. 9． 如图所示的缺陷是（ ） A.极性错误 B.移位 C.虚焊 D.器件损坏 10．机器的日常保养维修项:( ) A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养 二、不定项填空题 1．如下封装形式中有极性的元件封装是（ ） A． B． C． D． 2.造成质量变异主要原因:( ) A.人员 B.机器 C.材料 D.方法 E.环境 3. 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 4. 回流焊炉的温度按:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 5．回流焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:( ) A.不要 B.要 C.元件布局相似可以不重测 D.视情况而定 三、判断题 ( ) 1. 集成电路简称IC，也就是我们通常所说的芯片。 ( )2. IC都是有方向的，IC座也有方向。 ( )3. IC一定要和IC座配套使用，不能直接焊到电路板上。 ( ) 4. 集成电路在PCB中的符号是U。 ( )5. IC有直插和贴片两种。 ( )6.静电环必须佩戴时必须紧贴皮肤。 ( ) 7.SMT设备一般使用之额定气压为0.5MPa。 ( )8. ICT测试所有元气件都可以测试。 ( )9.静电环能佩戴在你的长袖外。 ( ) 10. 对于不明材只要是相同物质便可以使用。 四、问答题 1、网板印刷机印刷PCB时，工作台上一般都要求放顶针，顶针有什么作用，通过学习请设计印刷机正确放置顶针步骤。 2、红胶制程中，红胶上线前需检查哪些内容，红胶制程与锡膏制程相比，有哪些不同点？ 3.贴片机生产时，机器一直出现“检测出料带浮高”，不能正常生产，请分析造成问题的原因有哪些？ 4.KE-2060生产中发现，某元件经常发生贴片偏移，请分析原因，并给出合理的解决措施。