《pcb防焊工艺教材》ppt模板课件.ppt

三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除: 三.流程细述: (4).磨刷工艺工业安全作业标准书 三.流程细述: 3.2印刷: 简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷 (1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行,温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进行 三.流程细述: B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、 防白水 D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面均匀覆盖一层防焊油墨 三.流程细述: E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需在要求的导通孔内灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另行界定外) (2).印刷注意事项: A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序 三.流程细述: B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分钟,待气泡消失才可预烤 C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤 D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化 E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力) F.灌孔板印刷: ◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业 G.纲版对准度影响因素: ○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能) 三.流程细述: 三.流程细述: H.其它项目: ●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一次 三.流程细述: B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布,预烤温度一般设定75度/30MIN C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污或油墨污染及刮伤板面 D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化之油墨粘着底片 三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除: 三.流程细述: 印刷作业安全注意事项 三.流程细述: 3.4预烤: (1).预烤之目的: 挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油墨在预烤后仍为单体) (2).预烤相关注意事项: A.1周/次更换过滤丝袜,1月/次检查铝箔风管(当其有绒毛状态时应作更换) 三.流程细述: (3).预烤常见问题点排除: 预烤作业安全注意事项 三.流程细述: 3.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始剂分解成自由基,进而攻击感光性树脂以进行自由基边锁聚合反应(即通过UV光照射受到光的地方则单体变为聚合体,未接受光照射之地方仍保持单体状态),聚合体油墨不溶于弱碱NaCO3但仍溶于NaOH(强碱). 三.流程细述: (2).曝光相关解析: A.曝光机设备可分为半自动曝光机及全自动曝光机功率均为7KW紫外光 B.曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级 C.曝光影像转移之原理:经由UV紫外光线照射底片上透光与不透光区,造成感光与未感光之油墨化学聚合差异,而形成图像. 三.流程细述: 曝光作业必须要管控之项目 三.流程细述: (4).曝光作业安全注意事项 E.棕片:试验菲林应确实做好“正SC”、 “正SS”试用之标识确认,有不良或不符合之菲林,一律退货处理 三.流程细述: 曝光常见问题点及排除 3.6显影: (1).显影流程: 显影(1+0.2%Na2CO3)*2→加压水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度) (2).流程细述: A.显影:显影液浓度为0.8-1.2%,当浓度太低或太高会造成显影不洁或过度的现象 B.显影温度32+2度 三.流程细述: 三.流程细述: C.显影点是测定显影各项条件100%显影完成,其测定方法将已印刷预烤OK之PCB静置15分钟后,依显影段长度X米,单片宽Y米之PCBZPNL正常打开显影机运作