电子工艺实习.pptVIP

  • 6
  • 0
  • 约4.12千字
  • 约 60页
  • 2021-08-26 发布于广东
  • 举报
焊接要求 1 良好的可焊性 2 焊件表面必须清洁 3 使用合适的助焊剂 4 焊件要加热到熔锡温度 焊料 焊锡用于电子线路焊接 其特性为: 1)熔点最低; 2)熔点与凝固点一致; 3)流动性好; 4)导电性好,机械强度高 焊剂(助焊剂) 焊剂(助焊剂)用以清除被焊金属表面的氧化膜,保证焊锡浸润的一种化学剂 实习用助焊剂——松香 注意:松香反复加热会导致碳化(发黑)失效 焊接工具——电烙铁 注意事项: 1 电烙铁金属部分温度高,请注意人身安全,避免烫伤。 2 检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线,若有,请用绝缘胶布胶好。 3 电烙铁要自然冷却。 4 长时间不用电烙铁应将其电源关闭。 5 用完电烙铁后应在烙铁头上挂上一层焊锡,防止烙铁头氧化。 焊接姿势 烙铁与鼻子的水平距离约为30cm 操作(五步法)见指导书P12-P13 焊接操作 焊点质量及检查 1 电气接触良好 2 机械结合牢固 3 光滑整齐的外观 虚焊 主要由待焊金属表面的氧化物和污垢造成 使焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现连接时好时坏的不稳定现象。 造成虚焊的主要原因: 焊锡质量差 助焊剂的还原不良或用量不够 被焊接头表面未预先清洁好,镀锡不牢 烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层 焊接时间掌握不好,太长或太短 焊接中焊锡未凝

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档