PCB板焊盘与通孔的设计规范标准.pdfVIP

下载可编辑 PCB 设计工艺规范 1 概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设 计。 2 . 性能等级 (Class) 在有关的 IPC 标准中建立了三个通用的产品等级 (class) ，以反映 PCB 在复杂程 度、 功能性能和测试 / 检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产 品等级要 求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及 适合于 那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂 的商业 机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务， 但允许偶尔的 故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求 高可 靠性，因故障停机是不允许的。 2.1 组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即 SMD 与 THC 在 PCB 正反 两 面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质 量。 因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表 1 所列形式之一。 表 1 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I、单面全 SMD 单面装有 SMD .专业 .整理 . 下载可编辑 II、双面全 SMD 双面装有 SMD III 、单面混装 单面既有 SMD 又有 THC IV 、A 面混装 一面混装，另一面仅装简单 B 面仅贴简 SMD 单 SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 一面装 THC 另一面仅装简单 单 SMD SMD _ ______ 理」_L 尸 3. PCB 材料 3. 1 PCB 基材： PCB 基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用 FR— 4 环氧 .专业 .整理 . 下载可编辑 树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（ CTE 、热 传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3.