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文件状态
文件发行 / 更改审批表
文件名称
PCB 可制造性设计规范 文件编号 : 版本 1.0
PEI002
文件更改履历
修订 更改性质及项号 制订人 生效日期
1.0 第一次发行 郑昌德 2015.11.05
注：首页履历表仅体现当前版本的更改，文件的整体更改履历于次页全部体现。
审批（文件制订人应用（ X）指出此文件的审批单位）
部门 签 名 部门 签 名
MFG (X) MKTG (X)
RD (X) HR ( )
PUR (X) ACC ( )
QA (X) CH (X)
MR (X) ME (X)
MFCP027 中山明丰电源电子实业有限公司
文件名称 版本 —修订 : 文件状态
PCB 可制造性设计规范 1.0
文件编号 PEI002 页码 :
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1、目的
规范研发部 PCB LAYOUT布线及设计，提升 PCB板实际生产的可制造性，提升产线的一次性良率。
2 、范围：
适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部 PCB布板，元件焊盘的设计提供参考依据。
3 、权责和定义：
ME ：制定 PCB生产可造性设计规范，同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求；在试产阶
段进行 PCB生产可制造性的优化。
RD ：按此可制造性设计规范要求，进行 PCB布局与 PCB设计制图；
QA ：负责监控审核实际生产 PCB的可制造性及生产一次性良率；
4 、设计规范内容：
4.1 PCB 外形、尺寸及拼板要求：
4.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如 PCB外形不规则，可通过拼板方式或在 PCB 的长方向
加宽度不小于 5mm的工艺边。 PCB 的长宽比避免超过 2.5 。
4.1.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB外形尺寸最小为 50mm×50mm （长×宽）。 PCB （拼板）外
形尺寸（长×宽）正常不宜超过 450mm×250mm波峰焊设计最小过炉宽度 80mm，建议拼
板宽度 100-220mm;
4.1.3 拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约 PCB 的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠
零间距） ；拼板时一般是以板的长边互
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