《ic封装技术》ppt课件讲义.pptVIP

（Suitable for teaching courseware and reports）;IC的活動鏈 IC封裝之目的,演進及趨勢 封裝體外型簡介 封裝體構造 IC 封裝流程 可靠度及信賴性測試簡介;IC的活動鏈;IC封裝(電子構裝)之目的,演進及趨勢;IC封裝(電子構裝)之目的,演進及趨勢;封裝之趨勢-輕、薄、短、小;電子構裝之分級;IC黏著於電路板之型態;封裝體外型簡介-名詞釋意;;廠內封裝體;TO-220 3L,5L;TO-92 3L, M3L,M4L;DIP;LQFP(1.6mm) TQFP(1.2mm);封裝體構造;IC封裝流程;接單下線;二目視;銲線;壓模;蓋印;成型;IC封裝流程: 晶圓進料檢驗(Wafer income inspection);;製程目的:將晶片從背面磨至適當厚度,以符合相關封裝體之需求. 研磨目的 1.防止翹曲(Warpage) 2.平衡上下模流,防止灌不滿或保護層剝離 3.薄型封裝需求:DIP--不磨; PLCC,QFP--19mil; TSOP,TQFP--12mil SOP—15mil 設備:Taping Machine, Grinder, De-taping Machine 材料:膠帶Tape(for taping and de-taping) 置具:晶