【材料课件】第八章半导体电子材料.pptxVIP

第八章 半导体电子材料;8.1 材料优值的概念;常用的几种材料优值;8.1.1 约翰逊优值;频率和功率的乘积;第一材料优值;8.1.2 凯斯优值;8.1.3 巴利加优值;8.1.4 高频器件用材料优值;F4;8.1.5 热性能优值;8.2 硅材料的优点;;;8.3 多晶硅的优点;;8.4 非晶硅的优点;能带模型;非晶硅钝化机理和特点;;8.5 SiGe/Si固溶体;8.6 绝缘体硅材料（SOI）;SOI是Silicon－on－Insulator的缩写，称绝缘硅;闩锁效应，又称寄生PNPN效应 ;;8.6.1 SOI结构;SOI材料的分类;SOI材料的特点;;;;8.6.2 SOI材料的制备;1）注氧隔离;;2）键合与背腐蚀;键合与背腐蚀示意图;3）智能剥离;智能剥离示意图;;4）外延层转移;外延层转移示意图;8.7 化合物半导体;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。8月-218月-21Tuesday, August 24, 2021 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。11:56:5811:56:5811:568/24/2021 11:56:58 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。8月-2111:56:5811:56Aug-2124-Aug-21 12、