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LTCC生产方案工艺和概述部分 (2) LTCC生产方案工艺和概述部分 (2) PAGE / NUMPAGES LTCC生产方案工艺和概述部分 (2) LTCC生产线项目方案 一．概括 所谓低温共烧陶瓷 (Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精准并且致密的生瓷带，作为电路基板资料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精美导体浆料印刷等工艺 制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入此中，而后叠压在一同，在 900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面能够贴装 IC 和有源器件，制成无源 /有源集成的功能模块。总之，利用这类技术能够成功地制造出各样高技术 LTCC 产品。多个不一样种类、不一样性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷 (LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。当前，LTC C技术是无源集成的主流技术。 LTCC 整合型组件包含各样基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（ components）、基板（ substrates）与模块（ modules ）。 L TCC(低温共烧陶瓷 )己经进入家产化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷繁推出了各样性能的 LTCC 产品。LTCC 在