半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点.pdf

硅片生产工艺流程及注意要点 简介 硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。 期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了 有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的 环境开始，最终在 10 级净空房内完成。 工艺过程综述 硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、 形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污 和颗粒。 硅片加工的主要的步骤如表 1.1 的典型流程所示。 工艺步骤的顺序是很重要的， 因为 这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中， 每一步骤都会得到详细介绍。 表 1.1 硅片加工过程步骤 1. 切片 2. 激光标识 3. 倒角 4. 磨片 5. 腐蚀 6