原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
目 录;MT6253量产问题与对策查检表;P C B 设 计 基 本 规 范;起因：MT6253 RF区域集中了几个GND Pin， MTK原始的封装库中GND Pin用大铜皮联通的，即表面铺铜。
不良现象：SMT连锡
原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。
措施：向MTK重新索取正确封装库/或更改为网格走线。;MTK6253规范-盲孔设计;MTK6253规范-PCB设计;MTK6253规范-Pad尺寸设计;MTK6253规范-Mask设计;PCB设计规范总结;Stencil Opening suggestion for
文档评论（0）