13先进封装技术.pptxVIP

第十三章先进封装技术;1、BGA技术;近年以来，l.27mm、1.5mm引脚间距的BGA正在取代 0.5mm和0.4mm间距的PLCC/QFP。窄间距QFP的引线易弯 曲，脆而易断，这就对引线间的平面度和贴装的精度要求严 格。从可靠互连的要求来看，BGA的贴装公差为0.3mm, QFP的贴装公差是0.08mm。显然BGA的贴装失误率大幅度 下降，可靠性显著提高，用普通多功能贴片机和再流焊设备 就能满足BGA的组装要求。采用BGA使产品的平均线路长 度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；BGA的尺寸比 相同功能的QFP要小得多，有利于PCB上组装密度的提高。 另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效 应，提高了组装的可靠性。;1、BGA技术;BGA的类型;BGA的类型;:h成本低;;BGA的类型;BGA的类型;BGA的类型;BGA的类型;起传输作用， 后，将芯片W 表面的导通丿 焊球阵列。;BGA的类型;BGA的类型;BGA的制备和安装;BGA的制备和安装;BGA的制备和安装;BGA的质量检测和返工;BGA的检测技术;2、CSP技术;2、CSP技术;CSP的结构;柔性基板封装：;r;刚性基板封装： 日本Toshiba开发，常采用树脂和陶瓷做垫片，布线是通过;［引线框架式CSP封装： 日本Fujitsu开发，外层的互连做在引线框架上。 方式：TAB/倒装式、引线键合式。;晶;电极;薄膜型CSP封装:;CSP的应用;3、倒装芯片技术;密FCB有三种连接形式：控制塌陷芯片连接（C4）、直接芯 片连接（DCA）、倒装芯片。;C4元器件在管芯和基片之间能够采用单一互连，从 而提供最短、最简单的信号通路。降低界面的数量，减 小结构的复杂程度，提高其固有的可靠性。;DCA技术是种超精细间距的BGA型，与C4不同的是 基板。DCA的基片是PCB的材料，焊球是高熔点铅锡， 焊盘上是低熔点焊料。;倒装芯片的凸点技术;凸点分：焊料凸点、金凸点和聚合物凸点。 焊料凸点：铅焊料，大概有高铅焊料或共晶焊料。 金凸点：把金或铜用电镀法形成凸点。 聚合物凸点：导电聚合物。设备和工艺相对简单，是 一种高效、成本低的FC。;焊料凸点的制作： 电镀凸点：最常见的凸点制造技术 印刷凸点：丝网印刷技术，对间距在0.3mm以下的情 况要求很高。 喷射凸点：创新的技术，利用印刷业喷墨技术，熔融 焊料在一定压力的作用下，形成连续的 焊???滴，通过静电控制，可以使焊料微 滴精确地滴落在目标位置。具有极高的 效率。;在封装技术，国内与国外存在很大的差距。像 凸点试验，早年有人试验但没有成功。封装的形式 还比较落后，先进技术国内基本空白。 除了引进新的技术外，要加强科研，培养人才。 不断地注入新的血液，才能使产业更有活性。;4、晶圆级封装技术;4、晶圆级封装技术;4、晶圆级封装技术 WLP主要采用的两大技术：薄膜再分布技术、凸点制作技术;4、晶圆级封装技术;4、晶圆级封装技术;4、晶圆级封装技术;4、晶圆级封装技术;WLP的前景;WLP的前景;5、多芯片组件封装;5、多芯片组件封装;5、多芯片组件封装;叠层IC间的外围互连:;3D封装技术的优点： 1、3D设计替代单芯片封装，缩小了器件尺寸、减轻了质 量；;3D封装技术的缺点: