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EMC Layout/Debug;輻射干擾量測(Radiated Emission) : RE;Polarization （偏振）;Microstrip line(微型帶狀線);Stripline (帶狀線);傳輸線等效電路(Transmission Line);特性阻抗(Characteristic Impedance);反射系數（H;信號完整性(Signal Integrity);傳輸線上的暫態;Overdriven Transmission Line;Underdriven Transmission Line;Ground path impedance;口一個做過阻抗控制的trace，不能穿層;USB 2.0 (Max: 480Mb/s);Clock;Clock ±升時間Tr的考慮;□ IV, 10 MHz clock, 50% duty cycle (rise/fall time Tr= 5 ns);預留電阻和decoupling電容;案例：USB 2.0 Tuner (Dongle);hllllllillllhil;Return Path;[;Ground plane電流分佈;Ground plane凹糟一Crosstalk;Non-ideal return path;口避免因貫穿孔在Ground plane上造成不必要的破損，而且也適用在Power plane ° 口不論是ground或power plane，皆須注意trace的走線與穿層以免因trace;Guard Trace;Clock Trace;RF current return path;Microstrip以 Ground plane 做爲 Reference Plane;Microstrip以 Power plane 做爲 Reference Plane;Microstrip以 Power plane 做爲 Reference Plane;□當信號線改變 reference plane 1 Return path;Self-resonant frequency SMT capacitors;Self-resonant frequency Through-hole capacitors;□IC四邊的元件必須於四周擺放decouple電容;Bulk By-Pass Capacitor □C4 Bulk電容足提供穩定的電流供應給IC。 》內部data或address bus的” logic”同時轉態爲” 1畤，需要大量電流。 口高頻clock信號產生高頻雜訊，外加By-pass電容可以改善EMI。 By-pass電容並聯2顆，效果較好。 串上一個Ferrite bead ?可以防止高頻雜訊，由Power plane進入到IC電路內。;Ground Bounce □Bulk.Capacitor功用:當數位元件的全部data, address和control signal同時” logic”轉態時， 確保足夠的DC電壓和電流供應。 logic同時轉態，會在Power plane和ground plane造成電流變動。 □每兩個LSI和VLSI元件必須擺放一個bulk-capacitor。;Ground Bounce;IC Ground Pin;物理現象：（電生磁）;電感L;環形線圈core;□ Layout做placement時，將高速的元件先處理High speed擺中間;Loop Antenna;Trace天線：具有發射和接收功能;Trace;磁感應(Magnetic induction);Monopole、Small loop 造成的輻射;Radiated Emission Radiated susceptibility;Ribbon cable □ Ribbon cable便宜、容易使用和容易做shield □ Ribbon cable不適合用於高速差模信號 （但用於很短距離是OK） □若一定要用ribbon cable，則用ground wires分開每對線， 不要有信號線在ribbon cable的邊緣 □若可能則使用shielded cable;(a);Common mode Differential mode Signal;Differential-mode Common-mode Current;□擺放clock source和high speed trace時，儘可能遠離I/O區域， 因爲EMI會coupling到I/O traces，然後經由I/O cable輻射出來。;Layout注意事項;20-H Rule;Cross Talk;Differential信號的優點;High-speed design;Lowering EMI