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PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
1
大纲：
一、制程目的
二、制造流程介绍
1.各流程原理说明
2.流程中产生之报废简介
2
一、制程目的：
压合后之PC板完成钻孔后即进行镀
通孔(Plating Through Hole，
PTH)步骤，其目的使孔壁上非导
体部分之树脂及玻纤束进行金属化，
以进行后来之电镀制程，完成足够
导电及焊接之金属孔壁。
3
二、制造流程：
去毛头 除胶渣
(DEBURR) (DESMEAR)
一次铜 化学铜
(PANEL PLATING) (PTH)
4
去巴里(DEBURR)
WHAT IS BURR?
钻孔后若钻孔条件不当，孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻
纤的残留，称为BURR。
若BURR不去除，则可能造成
通孔不良或孔小，因此钻孔
后之DEBURR制程会加入超音
波及高压冲洗的应用。
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段 水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。 Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣
形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller 60 – 80 ℃ 45 – 75 sec
Permanganate 70 – 85 ℃ 90 – 130 sec
Neutralizer 25 – 35 ℃ 35 – 45 sec
6
DESMEAR PROCESS Solvent + NaOH
Sweller / 膨松槽 :
主要目的：
1.清洁孔内附着力差的胶渣，去除表面
轻微油脂。
Cu
2.溶剂可软化树脂表面及内层铜表面之
胶渣。
3.降低Polymer间键结能以利于高锰酸钠
咬蚀。
注意事项： 软化数纸表面及内层铜表
面胶渣
1.当槽液分层时，必须更换药液
2.pH值过高时，会导致分层
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