光器件和芯片的结构介绍.pptVIP

光模块基本原理;主要内容;光模块定义;光模块分类;光模块发展历史;光模块发展趋势;主要内容;光模块内部主要元器件;光器件;光器件结构图;光器件分类;探测器;PIN探测器;APD探测器;激光器;FP LD 和 DFB LD;LED 和 VCSEL;EAM LD;放大器分类;跨阻放大器（TIA）;主放;时钟和数据恢复（CDR）电路;驱动芯片;MUX DeMUX;主要内容;调制方式;直接调制;EA调制;MZ调制;主要内容;1X9光模块;GBIC模块;SFF模块;SFP模块;PON模块;XFP模块;300-pin Transponder模块;主要内容;典型光发射模块功能框图（直接调制）;典型光发射模块功能框图（外调制） ;PIN型光接收模块功能框图;APD型光接收模块功能框图;光收发合一模块(Transceiver)功能框图;带数字诊断功能(DDM)光收发合一模块功能框图;数字诊断(DDM)模块特点;光收发合一模块(XFP)功能框图;Transponder模块功能框图;TDM: Time Division Multiplex 时分多路复用 TDMA: Time Division Multiple Address 时分多路访问;ONU光收发合一模块功能框图;OLT光收发合一模块功能框图;BOSA;主要内容;光模块主要性能指标;传输速率;传输距离指模块在特定光纤传输系统中能够无差错传输的最大距离 影响传输距离的因素：光纤（损耗、色散等），激光器（功率，波长，工作方式），探测器灵敏度，传输速率等　　　;平均发射光功率;消光比;光眼图;抖动;眼图信息;谱宽;最小边模抑制比;接收机灵敏度;接收机过载功率;光通道代价;所谓抖动，其定义为数字信号各有效瞬间相对于理论规定时间位置的短期偏离。 抖动的单位为UI，所谓UI 指光传送比特率的倒数：例如10Gb/s信号，1UI=1/10G=100ps;主要内容;TTL (Transistor-Transistor Logic )晶体管-晶体管逻辑电平 和LVTTL（Low Voltage TTL） PECL (Positive Emit-Coupled Logic)发射极耦合逻辑电平、LVPECL和ECL CML (Current Mode Logic) 电流型逻辑电平 LVDS (Low Voltage Differential Signals)低压差分信号 ;TTL和LVTTL 电平;ECL，PECL和LVPECL电平;LVDS电平;CML电平;谢 谢！