第5讲印制电路板设计基础.pptxVIP

;印制电路板基础;印刷电路板简介;印制电路板基础; 印制电路板样板 ;印制电路板结构;单面板（Single-Sided Boards）;单面板;双面板（Double-Sided Boards） ;双面板;为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。;多层板（4层）;印制电路板中的组成元素;PCB设计的几个重要概念;;印制电路板的基本元素-元件封装;4、元器件封装的基本知识;印制电路板的基本元素—元件封装;元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系 ;元件封装种类 插入式封装（Through Hole Technology, THT） 焊接时将元件放置在板子的一面，并将元件的管脚插入焊点导通孔，然后焊在另一面上。 表面粘贴式封装（Surface Mounted Technology, SMT） 零件的管脚与元件焊接在板子同一侧，不需钻孔 ;印制电路板的基本元素—元件封装;;电阻封装：AXIAL-0.4;极性电容类元件封装：RB7.6-15;双列直插式元件封装：DIP-4;常用元件封装;;;;;二极管类元件 常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。 DIODE-0.4 管脚之间距离为400mil 常用于小功率二极管 DIODE-0.7 管脚之间距离为700mil 常用于大功率二极管;;;;管壳的外观，引脚形状，封装;印制电路板的基本元素—铜膜导线与飞线;;印制电路板的基本元素-焊盘;焊盘（Pad）和过孔（Via）;印制电路板的基本元素-过孔;电路板的结构图;敷铜;层 印制板材料本身实实在在存在的 例如印制板的上下两面可供走线，这样的面即为层 甚至在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔（也称为层）。 敷铜层和非敷铜层 注意：布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。 DXP中的Layer: PCB编辑器中都有一个独立的层面（Layers）与之相对应，电路板设计者通过层面给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数。 ;类型： Signal Layer（信号层） Internal plane（内部电源层） Mechanical Layer（机械层） Solder Mark Paste Mark（阻焊层及助焊层） SilkScreen（丝印层）、Others（其它层）。 PCB编辑器，执行【Design】/【Board Layers…】命令??可根据设计需要在相应板层后面的复选框中打上“√”，选中该项，以便显示该层面。 ;Signal Layer：信号层主要用于放置元件和导线 Top Layer（顶层） 可用于放置电子元件和信号走线。 Bottom Layer（底层） 用于放置信号走线和焊点，是单面板唯一的布线层. Midlayer1-n（中间工作层）。 Midlayer （Mid1～Mid14）仅放置信号走线。 一般只有在5层以上较为复杂的电路板中才采用。 设计多层印制电路板，可以从DXP的层管理环境中添加Mid ;Internal plane：内部电源层主要用于布置电源线及接地线。 分别为Plane1-n。Protel DXP PCB编辑器支持16个内部电源/接地层。 内部电源/接地层通常是一块完整的铜箔，单独设置内部电源/接地层可最大限度地减少电源与地之间的连线长度，而且对电路中高频信号的干扰起到屏蔽作用。 如果PCB上的元器件需要不同的电源供应，可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，减少顶层和底层电源/地线的连线长度。 用户使用多层印刷电路板才会有内部电源层。;Keep Out Layer（禁止布线层）——用于定义放置元件的区域。 如果用户要对电路进行自动布局和自动布线，必须在Keep Out Layer上设置一个布线区，具体步骤将在后面讲解。 在Keep Out Layer层上由Track形成的一个闭合的区域来构成布线区。 Mechanical Layer（机械层）——分别为Mechanical 1-16 定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构，如电路板的标注尺寸、机械尺寸、定位孔及装配说明等。 机械层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的对象与其对应，是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制板而设置，属于逻辑层。 ;Solder Mark Paste Mark（阻焊层及防锡膏层） 阻焊层 涂于焊盘以外 阻止焊锡。 助焊膜（Top or Bottom Solder Mask） 是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜， 也就是绿色板子上比焊盘略大