覆铜板的发展趋势及环氧树脂性能的新需求.docxVIP

高性能覆铜板的生长趋势及对环氧树脂性能的新需求 讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个财产链的角度去视察、阐发。特别应从HDI多层板生长对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些生长特点，它的生长趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL生长趋势和重点的根本依据。而HDI多层板的技能生长，又是由它的应用市场——终端电子产物的生长所驱动（见图1）。? 图1? 在HDI多层板财产链中种种产物对下游产物的性能需求干系图?1．HDI多层板生长特点对高性能覆铜板技能进步的影响 1.1? HDI多层板的问世，对传统PCB技能及其基板质料技能是一个严峻挑战 20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发结果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技能生长历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是生长HDI的PCB的最好、最普遍的产物形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技能体现得淋漓尽致。 HDI多层板产物结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中焦点与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。 HDI多层板已经历了十几年的生长历程，但它在技能上仍布满着生机蓬勃的活力，在市场上仍有着前程辽阔的空间。 HDI多层板的出现，是对传统的PCB技能及其基板质料技能的一个严峻挑战。同时也改变着CCL产物研发的思维。它引领着当今CCL技能生长的趋向，作为当今CCL技能创新的主要“源动力”，推动着CCL技能的快速生长。 1.2? HDI多层板的界说及目前所能实现的最尖端指标 对HDI多层板的“入门” 了解，固然是应首先知道它是由哪些技能指标所描述、表征的。而这一方面，世界PCB业界内并无定论（即没有统一的划定）。引用海内有关专家的在此方面的论述（见《印制电路工艺技能》一书，第9章，李学明编写），他是这样界说HDI多层板的（即它根本需满足以下四个技能条件）： （1）导通孔的孔径：≤100μm；连接盘径（孔环径）：≤250μm；（2）导通孔的孔密度：≥ 60个孔/ 平方英寸（93万个孔/ m2）；（3）导线宽/ 间距（L/S）：≤100μm/100μm；（4）布线密度：≥ 117英寸/ 平方英寸（46cm/ cm2）。 2006年，HDI多层板在产业化大生产所能实现的尖端指标是：导线宽/ 间距（L/S）到达40μm/40μm；导通孔的孔径 / 连接盘直径实现75μm/200μm；在现已大生产的HDI多层板中，已经出现每平方米面积内可存在微细导通孔数量大于150万个（导通孔的孔密度≥ 150万孔/ m2）的产物。 1.3? HDI多层板的技能生长特点 在对HDI多层板的界说及技能指标目前所能到达的现状有所了解后，我们应进一步研究它在技能生长上，与一般传统PCB有何差别之处。搞清这点，也为我们下一步研究它在技能生长中对其基板质料性能有哪些需求，找到了阐发、判断的依据与切入点。 HDI多层板的技能生长，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与质料技能进步干系密切等特点。 （1）创新性 HDI多层板技能有着创新性的特点。一个财产领域的技能奔腾，只有在该领域的技能开发思想非常活泼的情况下才得以出现。而信息电子产物的薄、轻、小型化、高功效化、高速化的快速生长，“激活”了新一代PCB——HDI多层板（BUM）创新思想。它冲破了原传统多层板在开发思维、产物形式、工艺要领、设备及质料运用等种种束缚，创造了崭新的设计思想、产物组成结构。 （2）多样化HDI多层板工艺法具有多样化的特点。它一方面继续、生长了原有PCB的一些技能，另一方面又借鉴了其他领域的先进技能，特别是借鉴了半导体集成电路许多技能。HDI多层板工艺法至今仍有十几种工艺法在并存。尽管有的“老”HDI多层板工艺法在目前已不是主流工艺路线，但也不会在今后几年内就会消失，在未来一定时期仍能保存它的市场空间。由于HDI多层板的应用领域面广，任何的一、两种工艺法生产的HDI多层板都不可能笼罩所有的市场，甚至都不可能笼罩某个应用领域的市场。应用领域面广的客观事实，造就了各工艺法对一一应于种种应用领域、各自已形成财产链的下游厂产业物，各自生长所对应的整机产物的市场。另一方面，HDI多层板的新工艺法，至今仍在不停推陈出新，推动着HDI多层板及其基板质料的不停进步。 因此，HDI多层板工艺法多样化特点，所带来的“整机产物——印制电路板——基板质料”生产链的干系，是以一种（或几种）工艺法为“连线”，把三者捆绑在一起，成为相