国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备——在清华研究院RFID研究.pptxVIP

国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备;尊敬的各位领导、各位来宾：;本项目为我公司与华中科技大学熊有伦老师带领的团队联合开发，具有独立知识产权的一项自动化产品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体封测工艺等多种学科为一体，具有高速高精、全数字化、高智能化的特点，是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。;1999年，我在深圳高交会认识了北京清华大学陈弘毅老师，羊性滋教授，他们介绍我认识了什么是RFID。 2003年和2004年，我又多次到清华大学，受到陈弘毅、王志华老师的指导。 这些，对于我从事RFID工作奠定了一定的基础。在此，我对给予过帮助的人们表示感谢! ; 它以成卷的天线基板（纸或PET为基带、基带上载有蚀刻或印刷好的天线）、划好片并长了凸点的晶圆（Wafer）、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料，在机器视觉的引导下，将芯片从Wafer上取下来，用导电胶（ICA、ACA）或不导电胶（NCA）的互连工艺，将芯片翻转180°封装到天线基板上，制成RFID业界所说的应答器（Transponder）、或非接触IC卡制卡行业所说的阴内（Inlay）。由于原材料之一的天线基板是成卷的，制成的Transponder或称Inlay也是成卷的，因此它完成的是一个卷到卷的自动化生产过程。在半导体制造业内，它是一个高速高精的芯