教学课件：《Protel99SE印制电路板设计》.ppt

进入PCB99SE，规划印制板后，执行Design→Load Nets，屏幕弹出装载网络表对话框，选中网络表文件，出现图7-18所示的装载信息。 由图中可知，装入网络表后共发现5个错误，由于在电路图中已经进行过ERC检验，因此错误不是电气连接上的问题，而是在于电路图元件与PCB封装的不匹配所引起，这种错误称为网络宏错误，分为警告和错误两类。 二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。 ⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。 ⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。 ⑸SOP（双列小贴片封装） SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。 ⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。图6-8