回流焊技术培训教材PPT课件.ppt

若焊锡熔化,则用烙铁夹持组件,迅速提起组件。 * 特殊烙铁方式: 使用下面图示的适合QFP和SOP的形成的烙铁取下焊接上的组件。 用烙铁取下IC时,如果不能很快取下,有可能会因为烙铁的热量而破坏IC。(原则上取下的IC不可能再次使用) 取下平面封装IC的方法 * 热风方式: A.便携型,对平面封装的IC进行维修作业时,采用热风或较特殊烙铁头维修方式的破坏性小。因此推荐使用。一般采用如下图所示的便携式热风修理装置。 * B.半自动型。大量折取相同组件时可以使用半自动型装置。下图是常用的半自式修理装置。 * 2.主动组件：当施以电信号时可以改变本身特性的组件(IC,晶体管等)。例如： QFP BGA * 通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。 焊炉的目的： * 焊锡原理 印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体。从而达到既定的机械性能，电器性能。 焊锡三要素 焊接物 ----- PCB 零件 焊接介质 ----- 焊接用材料:锡膏 一定的温度 ----- 加热设备 Reflow * 回流的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） * Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃