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端子电镀基本知识 端子电镀基本知识 PAGE / NUMPAGES 端子电镀基本知识 端子的电镀与查验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀：是金属电堆积过程的一种，指简单金属离子或络离子经过电化学方法在固体 (导体或半导 体 )表面上放电复原为金属原子附着于电极表面，从而获取一金属层的过程。 。目的 电镀由改变固体表面特征从而改变外观，提升耐蚀性，抗磨性，加强硬度，供给特别的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大部分的电子连结器，端子都要作表面办理，一般即指电镀。有两个主要原由：一是保护 端子簧片基材不受腐化；二是优化端子表面的性能，成立和保持端子间的接触界面，特别 是膜层控制。换句话说，使之更简单实现金属对金属的接触。 防备腐化： 多半连结器簧片是铜合金制作的，往常会在使用环境中腐化，如氧化、硫化等。端子电镀 就是让簧片与环境隔绝，防备腐化的发生。电镀的资料，自然假如不会腐化的，起码在应 用环境中这样。 表面优化： 端子表面性能的优化能够经过两种方式实现。一是在于连结器的设计，成立和保持一个稳 定的端子接触界面。二是成立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或 会破碎。没有膜层和膜层破碎这两种形式的差别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的差别。 贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，自己没有膜层。所以，关于这些表面办理， 金属性的接触是“自动的”。