电子行业BGA维修技术手册.pptxVIP

B G A 返 修技术手册前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达 6000ppm，使大范围应用受到制约. BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高 性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找 到,芯片引脚分布在芯片封装的底面 ，这就可以容纳更多的I/O数 且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm， 很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以 使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大 大提高了SMT组装的成品率 ,因而BGA封装技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种：·PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）；·CBGA（ceramic BGA,陶瓷封装的BGA）；·CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA)；·TBGA（tape BGA, 载带状封装的BGA）；球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述设备的操作要参考我们制作的操作指导书。息息相关的X-ray检测BGA不良BGA的拆除安装必备知识PCB/BGA焊盘清洁BGA印锡BGA植球相关设备仪器的操作BGA存放处理方式维修环境控制安全预防BGA返修流程拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良） BGA不良原因来料评估(外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析)PCB/BGA烘烤对植好锡球的BGA加热使锡球成型 BGA印锡/植球BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗 BGA重新安装使用将印好锡的BGA贴装在PCB板上,加热焊接做维修记录/记号,交还送修人在BGA的锡球上印锡待冷却后,进行X-RAY检查测OKNG BGA返修流程的红色部分是需要用到BGA维修钢片（BGA印锡和BGA植球）BGA不良判定外观检查检查BGA表面侧面X-RAY检测检测BGA底部焊接电性分析分析BGA内部芯片和布线来料评估（BGA不良判定）BGA技工的检测方式是X-RAY检测,使用检测仪器是XL6500（dage)X-RAY相关X-RAY的操作要参考X-RAY检测技术手册X-RAY检测BGA不良短路短路虚焊虚焊偏移不良图象X-RAY检测BGA不良压件压件少锡压件不良图象1压件不良图象2气孔气孔确定维修方法BGA技工检测出BGA不良后，根据BGA不良情况，确定合适的维修方法，根据正确的维修方法对BGA进行维修，BGA房维修BGA维修方式有重新焊接BGA/更换BGA/安装BGA/重新安装BGA四种，下表是具体的描述：不良类型维修方式维修方法BGA错料,破损更换BGA将BGA拆下，安装正确的/好的BGABGA虚焊焊接BGA加助焊材料,对BGA重新加热焊接BGA压件,偏移短路,气孔重新安装BGA将BGA拆下，在BGA上重新植好锡球在将植好锡球的BGA安装上BGA少件安装BGA将少件的BGA安装在少件的位置BGA电性不良更换BGA将电性不良的BGA拆下,安装电性OK的BGAPCB/BGA烘烤对于PCB拆封超过48H和BGA拆封超过24H的，都要进行烘烤后才可以进行维修，烘烤方法：将PCB板直接放在烘烤箱的托盘上，BGA要放在专用的托盘上，在放在烘烤箱的托盘上，打开烘烤箱电源，设置温度，开始进行烘烤（烘烤箱的操作方法参考烘烤箱的操作指导书）具体PCB/BGA的烘烤参考条件如下：烘烤类型烘烤温度烘烤时间PCBA(SMT)120℃±5℃12HPCBA(PA)80℃±5℃24HBGA(大)125℃±5℃8HBGA(中)115℃±5℃8HBGA(小)105℃±5℃8H烘烤箱注意：实际的烘烤条件要根据客户要求和公司湿敏度元气件控制 要求进行烘烤。BGA拆除（PACE）一、所需的工具、设备： PACE维修台、防静电环、防静电手套、镊子、吸笔等二、操作步骤:1、打开仪器电源开关,确认仪器显示屏上显示为profile=0XX,即调用程序为XX. (XX指