无铝生产物料管理.pptxVIP

无铅生产物料管理内容一．元器件采购技术要求二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估三．表面组装元器件的运输和存储四． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则五．从有铅向无铅过度时期生产线管理 材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化一．元器件采购技术要求供应链管理稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。1． 采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。 制定一套严格的进货检验和验证制度。 SMT主要控制：元器件、 工艺材料、PCB加工质量、模板加工质量。（1）对采购过程的控制a. 根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分为A、B、C三类。对分包和生产外包等“外包过程”，按采购条款控制。b. 对供方提供产品的能力作评价。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，向合格供方采购。（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求要制定一套严格的进货检验和验证制度，检验人员、设备和检验规程都到位。（3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估1．无铅元器件的评估2．无铅PCB的评估3．无铅焊膏的选择与评估来料检测主要项目1．无铅元器件的评估元器件质量控制(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。(d)注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。SMC/SMD主要检测项目：可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性加工车间可做以下外观检查：a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。可焊性、耐焊性测试方法检测的焊端无铅波峰焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验2．无铅PCB的评估目前应用最多的PCB材料FR-4耐高温极限240℃无铅工艺对PCB的要求无铅工艺要求高玻璃化转变温度Ｔg。要求低热膨胀系数CTE。要求Ｔd(径向、纬向尺寸变化）稳定性好。高耐热性：T288（耐288℃的高温剥离强度，不分层）PCB吸水率小（PCB吸潮也会造成焊接缺陷） ①无铅工艺要求高玻璃化转变温度ＴgＴg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Ｔg，造成PCB的热变形，严重时会损坏元器件。应适当选择Ｔg较高的基材PCB热应力会损坏元件② 要求低热膨胀系数CTE 当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。 克服多层板金属化孔断裂的措施：凹蚀工艺——电镀前在孔内侧除掉树脂/玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多层板的结合力。凹蚀深度为13-20μm。凹蚀示意图③高耐热性：薄板还用FR-4　→　厚板采用 FR-5④低成本： FR-5 的成本比较高； FR-4　→　 CEMn（表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基CCL，简称CEM）⑤PCB吸潮也会造成焊接缺陷PCB分层焊盘附着力降低阻焊膜起泡、脱落锡珠焊点润湿性差……等因此PCB受潮也需要去潮烘烤PCB加工质量检测报告 PCB加工质量检测报告（续）SMT加工厂对印制电路板(PCB)的检测项目a PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等） b PCB的外形尺寸应一致，PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。 c PCB允许翘曲尺寸：波峰焊＜0.8~1%，再流焊＜ 0.75% — 向上/凸面：最大0.2mm/50mm长度 凸面 最大0.5mm/整块PC