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第 PAGE \* Arabic 11 页
作业指导书
文件编号
WI-QE-0803
版 本
A0
编制
生产
品质
工程
页 码
1/9
林文焘
实施时间
产品名称:日光灯管
工序名称: 贴灯珠与焊接灯珠
设备/夹具:静电手环,镊子,高温焊台,
序 号
物料名称
用量
备注
1
灯珠
按BOM清单要求
2
光源基板
按BOM清单要求
3
无铅免洗锡膏
按BOM清单要求
4
针筒
根据实际
操作示意图:
图1:
在灯板上点上免焊锡膏
在灯板上点上免焊锡膏
合格手工点的锡点图2:
合格手工点的锡点
不合格锡点(过多、过少、粘连)
不合格锡点(过多、过少、粘连)
手工整齐的贴上灯珠
手工整齐的贴上灯珠
在高温台上焊接
在高温台上焊接
操作步骤:
调节好高温焊台的温度( 180-200℃)
在PCB基板灯珠焊盘上点上均匀锡膏(可以涂点或丝印方式)
检查焊盘上点的锡膏是否合格(如图2)
把灯珠贴到焊盘上(区分正负极)
把已经贴好的光源板放到高温台上焊接(焊接时间根据所用锡膏的参考曲线来定)
灯珠焊接好后仔细检查灯珠是否有假焊,浮高少锡等不良现象
工艺要求:
1、贴灯珠区分灯珠的正负极要与灯板上的正负极相对应
2、灯珠要贴平、贴正
3、焊接温度要合适,焊接时间要符合
注意事项:
点锡膏时注意锡膏量的控制(如图2示)
注意调节好高温焊台温度和控制好焊接时间(根据锡膏本身的参考曲线,焊接时间为1-2分钟)
操作过程注意做好防静电措施。
LED贴片灯珠使用前,先进行150℃/1H烘烤除湿。
松北光电科技有限公司
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文件编号
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版 本
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生产
品质
工程
页 码
2/9
林文焘
实施时间
产品名称:日光灯管
工序名称: 检查与测试光源基板
设备/夹具:静电手环,DC电源,流程盒
序 号
物料名称
用量
备注
1
半成品光源板
按BOM清单
操作示意图:
图1:
不合格的焊点锡多合格的焊点
不合格的焊点
锡多
合格的焊点
图2
检查OK的光源灯板
检查OK的光源灯板
图3:
调节好相应的电源参数值
调节好相应的电源参数值
图4:
点亮光源灯板
点亮光源灯板
操作步骤:
检查灯板上的灯珠看是否有假焊、空焊、或者是锡多、锡少、焊歪(角度大于10度)、高低不平等现象
准备好检查OK的光源灯板
拿起灯板在桌面上轻轻敲打下
调节好DC电源到相应的电源参数值
点亮光源灯板,看是否能正常发光
工艺要求:
区分基板灯珠的正负极
基板灯珠不能出现假焊、虚焊和锡多、锡少等不良现象
DC电源的参数要与灯板要求参数相一致
灯板上的灯珠正常发光
注意事项:
灯板上的灯珠不能出现焊接不良等现象
灯板要进行轻微敲打
光源灯板上的灯珠是否发光正常
调节DC电源的参数要与灯板要求参数相对应
将不良品标识清楚,进行修理。
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文件编号
WI-QE-0803
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A0
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生产
品质
工程
页 码
3/9
林文焘
实施时间
产品名称:日光灯管
工序名称:装光源板
设备/夹具:防静电手环,光源板,手指套,弹簧卡扣,恒温烙铁
序 号
物料名称
用量
备注
1
跳线
按BOM清单
2
散热体支架
按BOM清单
3
散热膏
按BOM清单
操作示意图:
图1:
在散热体上涂上散热膏
在散热体上涂上散热膏
图2:
把光源基板装到散热体内
把光源基板装到散热体内
图3:
用连接导线把基板连起来(如有需要)
用连接导线把基板连起来(如有需要)
操作步骤:
在散热体上均匀涂上散热膏(灯管系列采用S形涂法)。
把检测好的光源基板装到散热体卡槽位置上调整好光源基板到适当的位置上。
用连接导线把基板连起来(两块基板拼在一起才需进行此步骤)。
工艺要求:
光源基板要平整紧贴于散热体卡槽内
散热膏涂均匀适量即可
光源基板要调整在散热体两边对称的位置上
两片基板要合紧,焊接要符合焊接标准
注意事项:
注意做好防静电措施
散热膏要涂均匀
连接基板时注意焊点光滑,不能出现假焊现象,此焊锡量不能太多,而且不要烫坏旁边灯珠和造成短路等现象。
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文件编号
WI-QE-0803
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A0
编制
生产
品质
工程
页 码
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林文焘
实施时间
产品名称:日光灯管
工序名称:包裹电源
设备/夹具:剪刀,防静电手环,(热风筒),尺子
序 号
物料名称
用量
备注
1
电源
按BOM清单
2
青稞纸
按BOM清单
3
热缩套管
按BOM清单
4
红白硅胶线
按BOM清单
操作示意图:
图1:
用剪好的硅胶线焊在电源输入和输出端上
用剪好的硅胶线焊在电源输入和输出端上
图2:
剪好热缩套管和青稞纸,且长度比电源长度稍长2-4CM
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