FPC柔性电路板制造流程.pptxVIP

FPC制造流程;SONY;SONY;SONY;4、 曝光设备及注意事项 灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好； Mylar上需有牛顿环出现且不可移动； 导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。 3、越薄，解像度越好； 4、工作中将底片之线宽放大1~2mil； 5、撕掉P再曝光。 ;SONY;SONY;SONY;SONY;SONY;树脂指标: 含胶量:一般为 45~65%,含量高ε低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物 含量高。 流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为 25~40%,过高易产生缺胶 或贫胶 。 凝胶时间 :一般为 140~190s 挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡； 储存：温度越低越好。 ;热压条件: 真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法； 加热方式：油加热、电加热； 压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI 温度 :提供热量促使树脂融化。 温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。 压制周期：一步法、二步法。 一步法适用于低（＜18％）流动度半固化片压制； 二步法适用于中（＞20%）或高流动度半固化片。 压力变化分预压和高压； 预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动 态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用Haoke Rotiviso锥形或平板黏度计测定。 最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充 分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般4~8 ℃ /min. 后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板内的翘曲变形的程度。一般为160 ℃ ，2~4小时。;SONY;SONY;SONY;SONY