高导热铝基板压制工艺及压制准备规程管理规定.docVIP

文 件 编 号 工艺文件 版本号：C/1 高导热铝基板压制工艺 第 PAGE 3 页 共3 页 PAGE 9 日期 版本号 修改内容 页码号 2012-12-10 C/1 新发行 目的： 规范公司高导热铝基板压制工艺规定及操作指导，确保其质量。 适用范围： 公司高导热铝基板板材的生产。 定义：无 职责： 技术中心：负责确定原材料厂家、规格、涂胶铜箔指标； 生产二部：负责设备卫生清洁、生产操作； 采购部：负责采购所需原料； 物流部：负责原材料发放、外包装以及打包，发货、运输； 品质部：负责原材料、半成品、成品的检验，成品的包装以及出货的审核检查。 内容 5.1 清洁操作台及地面卫生，用抹布除去操作台上的粉尘。 5.2 操作人员穿戴好洁净服，戴好帽子，干净线手套。 5.3 准备好所需的氧化铝板及涂胶铜箔，检查铝板规格和涂胶铜箔规格，是否符合作业单的要求。 5.4 牛皮纸采用10新10旧模式，将新牛皮纸放在里面位置，旧牛皮纸放在外面，并且旧的牛皮纸在使用前一定要疏松后才可使用，检查牛皮纸中间是否夹进异物。 5.5 高导热铝基板堆叠方式如下： 高导热树脂层 高导热树脂层 涂胶铜箔 涂偶联剂面 铝板 5.6 放置铝板方式为涂偶联剂面对铜箔涂胶面，如上图。涂胶铜箔取用时应该两人同时拿起并拉平铜箔，然后同时落下，不能使铜箔产生折痕。 5.7 铝板表面和铜箔表面都要保证清洁无杂质，如有杂质，应先用除尘布将其清除后再操作。 5.8 检查压机是否正常，温度，压力，真空确认全部正常，方可进行压制。 6． 高导热铝基板压制工艺 产品规格：尺寸1010×1210mm，涂胶铜箔胶层厚度70-100μm之间。 步骤 设定面压（MP） 设定时间（min） 板面温度（℃） 设定时间（min） 1 0.5 5 130 5 2 1.0 5 160 5 3 1.0 5 160 10 4 1.5 5 180 5 5 2.0 5 180 10 6 2.5 5 210 10 7 3.0 5 210 30 8 3.0 40 210 30 9 3.0 40 210 20 10 3.0 30 210 20 11 3.0 30 210 20 12 3.0 25 210 20 13 3.0 20 210 25 14 2.0 5 170 10 15 1.0 3 150 5 16 0.5 2 130 5 总时间230min，加热结束信号区间代码14开01关02 压合真空值760Torr,真空信号结束区间14开01关02，真空总时间220min 真空设定值50Torr,真空偏差值70Torr 合模真空设定值375Torr 7． 相关文件：无 8. 相关附件/记录：无 9. 记录保存期限：无