芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解 .pptxVIP

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;IC Process Flow;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Wednesday, July 14, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。20:39:0920:39:0920:397/14/2021 8:39:09 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2120:39:0920:39Jul-2114-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。20:39:0920:39:0920:39Wednesday, July 14, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2120:39:0920:39:09July 14, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。14 七月 20218:39:09 下午20:39:09七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 218:39 下午七月-2120:39July 14, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/14 20:39:0920:39:0914 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。8:39:09 下午8:39 下午20:39:09七月-21 ;IC Package Structure（IC结构图）;Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Typical Assembly Process Flow;FOL– Front of Line前段工艺;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– 2nd Optical Inspection二光检查;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Epoxy Cure 银浆固化;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– 3rd Optical Inspection三光检查;EOL– End of Line后段工艺;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Laser Mark（激光打字）;EOL– Post Mold Cure（模后固化）;EOL– De-flash（去溢料）;EOL– Plating（电镀）;EOL– Post Annealing Bake（电镀退火）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– Final Visual Inspection（第四道光检）;The End Thank You！