SMT组装流程介绍.pptxVIP

SMT組裝流程介紹;;;PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC ;1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC ;;2. SMTDIP元件規格;2-2.Surface Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/C-BGA;同軸;3. SMT組裝及PCBA測試要求;3-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： ;3-3. SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領 (1)開孔尺寸: 一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10μm，如此可避免因錫膏 偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。 (2)理想鋼板孔內品???： ★ 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 孔壁平滑。 ★ 前中 後寬度相同。 (3)印刷錫膏厚度: 每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10 %之內) 。 (4)鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。 (5)鋼板工作壽命: 約印刷基板8萬~ 10萬片。 ;3-4. 鋼板印刷的製程參數有： (以厚度0.15mm,208pin pitch 0.5mm之鋼板為例) ★ 刮刀壓力: 愈小愈好 (0.05 mpa) ★ 印刷速度: 15 ~ 30mm/sec , 愈細線路要愈慢 ★ 印刷間隙/角度: 基板與印刷底板間距0.4 ~ 0.8mm ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環境溫度18 ~ 24℃,溼度40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結果。 ★ 放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印10片，因為錫 膏多，溶劑容易揮發,吸水及氧化，對迴焊之品質不好。 印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之後，不要放置 超過1小時。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印 錫膏之形狀及量。; 3-5. 錫膏種類與特性檢查： ; (3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。;; (7) Solder Alloy Curve :;* PC板翹曲度:規格要求及嚴格進料檢查(可避免QFP/BGA空焊) 。 ★ PCB翹曲規格：不超過PCB對角線長度之0.7% (IPC-TM-650)。 ★ PCB 廠商針對不平或變形的PCB，會集中收集統一熱壓平後歸還。 ★ PCB板翹通常與PCB製程較無關係，而與Layout 與 密度關係較大 ，例如 Pad (銅)與PCB Epoxy