集成电路封装与测试复习试题_答案.pdfVIP

.. . . .. 一 、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置 ，粘贴固定以及连接 ，引 出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ; 在次基础之上 ，将封装体与装配成完整的系统或者设备 ，这个过程 称之为 广义封装 。 2 、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ； 传递电路信号 ； 提供散热途径 ； 结构保护与支持 。 3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割 、 芯片贴装 、 芯片 互连 、 成型技术 、去飞边毛刺 、切筋成形 、上焊锡 、打码 。 4 、芯片贴装的主要方法有