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laser钻孔培训教材ppt文档ppt;前言 LASER钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析; 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。;1、LASER分类;2、常见的LASER激发方式;3.1、CO2的成孔原理;　　固态Nd：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量 光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(???金属键)等，形成悬浮颗粒 或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成盲孔。;4、常见LASER的加工材料;吸收率;Laser 钻孔简介;Aspect Ratio;我司现有 Laser 钻机 HITACHI 　　LC-1C21E/1C 　　LC-2F21SE/1C 　　LC-2F212SE/2C 　　LC-2G212E/2C 　　LC-2G212BE/2C SUMITOMO 　　LAVIA 1000TW ESI 　　5320 　　5330;ESI UV Laser对位系统1——内层靶标对位;;1.对位标靶---圆形 2.对位补偿类似ESI ;;Copper surface is cleaned