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1- SMT发展动态与新技术介绍 （参考：[工艺] 第14章 其他工艺和新技术介绍）;内容;一. 电子组装技术的发展;;SMT的发展概况;SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大;;二. 元器件发展动态;⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展; SMD的各种封装形式;三. 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;PBGA结构;CSP结构; ;新型元器件; LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装;在硅片上封装（WLP）;;⑷ FPC的应用与发展; FPC的应用与发展;FPC在技术上的难点;在FPC上组装SMD的难度大;四. 无铅焊接的应用和推广;中国环保法规动向;五.“欧盟RoHS新进展”与“国际争论”;“国际争论”起因：“电器无卤化”;卤素和卤素化合物;3、对“禁止卤族元素”的 “国际争论”;;欧盟公布关于RoHS修订的建议;欧盟：限用溴阻燃剂和PVC提案被否;4、 RoHS 法规的新动向;⑴ REACH法规下即将增至30个高关注度物质(表中是新增加的15种);⑵ ELV豁免清单更新，含铅焊锡禁用期限被推迟1～5年;ELV (欧盟报废车辆指令)标准与无铅化 ;新版的豁免清单（2010/115/EU,ELV附件二）将含铅焊锡的应用进行了细分;⑶ 欧盟委员会重新审议先前公示的RoHS豁免协议2010／571／EU;无铅化的发展和替代锡铅的困难 ;期限被推迟的思考 ;中国如何应对欧盟RoHS、REACH法规;六. 非ODS清洗介绍;印制电路板（PCB）焊接后清洗的替代技术;六. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展;复合式;平行系统（模块式）;富士 NXT 模组型高速多功能贴片机;富士ＡＩＭＥＸ;西门子 推出了智能 SIPLACE DX ;PCB-SMD复合化 在多层板中预埋R、C、L元件，实现高密度组件。;聚合物内埋置芯片(Chip in Polymer)工艺 ; 新型封装 FC-BGA  （flip chip）;MCM（multichip module)多芯片模块（多芯片组件） MCM 具有系统尺寸小、引线框架互连基板芯片、系统功能强、节省PCB 空间、屏蔽和频率特性好、开发风险小、成本低 ;多芯片封装MCP（Multi Chip Package） ;;;3D封装;3D Systems in Package (SIP);POP技术应用的例子 ;POP贴装工艺过程 ;堆叠封装的最新动态 ;;功能模块;硬???驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器);模块式数码手机;SMT与PCB、SMT与IC高密度封装技术相结合的产物;非接触式 刷卡手机 移动支付;新工艺技术介绍;通孔元件再流焊工艺;掩膜板选择性波峰焊工艺;ACA、ACF技术（Anisotropic Conductive Adhesive）（Anisotropic conductive film） ;ACF技术;ESC技术（Epoxy Encapsulated Solder Connection）;ESC技术工艺方法;ESC与ACF比较具有以下优点：;ESC技术的应用;SMT发展总趋势;无焊料电子装配工艺Occam倒序互连工艺介绍 ;Occam工艺制造单元层的基本工序 ;组装板的两边也可通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展 ;SMT布线与Occam电镀工艺比较 ;Occam工艺与常规的SMT工艺比较 ;Occam工艺的好处;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国