员工PCB基础培训教材.pptxVIP

流程培训教材 ;PCB流程图;作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比;盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜面 ;断针的主要原因如下： 1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择 ;各缺陷处理注意事项： 歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈;沉铜/板电;Max Panel Size:24”*50” Max Board Thickness:7mm Aspect Ratio:14:1 Min Hole Diameter:0.2mm Min Blind Hole Diameter:3mil;缺陷处理注意事项： 擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%，所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI;干菲林;铜面处理 为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处理后比处理前大三