FPC制作流程讲义.pptxVIP

;　撓性印制線路板;(Flex Print Circuit Board) 所採用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。 基材厚度（μm） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100  ;*单面板 *双面板 *多层板(2层以上) *软板 *硬板 *软硬板;;主要製程介紹Process Highlights- I;主要製程介紹Process Highlights - II; 裁切// Material cut; 钻孔// Drilling;目的： 將軟板通過上載板的形式實現 “軟板硬做”, 以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報廢。 流程： 預熱過塑機至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對准貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機。 注意事项： 載板膠的厚薄是否均勻﹔ 載板是否平整﹔ 過塑機的溫度 ;目的： 通过化学清洗???以去除铜箔表 面的氧化、油污、杂质；粗化 线路板表面；每清洗一次减少 铜箔厚度0.03mil-0.04mil； 流程：