04电镀培训教材 .pptxVIP

;一、工序简介 ;二、制作流程简介;1. 去毛刺流程及作用;2. Desmear/PTH工艺流程及原理;2.2.1 膨胀(Sweller);2.2.2 除胶渣(Desmear);9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Thursday, July 15, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。15:05:3815:05:3815:057/15/2021 3:05:38 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2115:05:3815:05Jul-2115-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。15:05:3815:05:3815:05Thursday, July 15, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2115:05:3815:05:38July 15, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。15 七月 20213:05:38 下午15:05:38七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 213:05 下午七月-2115:05July 15, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/15 15:05:3815:05:3815 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。3:05:38 下午3:05 下午15:05:38七月-21 ;2.2.2 除胶渣(Desmear)(续);2.2.3 中和(Neutralizer);2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner);2.2.5 微蚀(Micro Etch);2.2.6 预浸(pre-dip);2.2.7 活化(Activation);2.2.7.1活化剂;2.2.8 加速(Accelerator);2.2.9 化学沉铜(Electroless copper);4.化学沉铜药水作用 1) Cu2+(CuSO4或CuCl2) 提供反应所需的铜 2) HCHO 还原剂，在活化过的基体表面自催化沉铜 3) NaOH 提供碱性反应条件，主要反应物 4) EDTA 络和物，防止Cu2+在强碱下产生Cu(OH)2沉淀 5) 稳定剂 使化学沉铜液不产生自然分解，另外可以 改善化镀层物理性能，改变化学镀铜速率。 5.反应原理 (1)Cu2+ + 2HCHO + 4OH- Pd Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 (2)2Cu2+ + HCHO + 5OH- Cu2O + HCOO- + 3H2O (3)2HCHO + NaOH HCOONa + CH3OH (4)Cu2O + H2O Cu + Cu2+ + 2OH- (1)为主反应，(2)(3)(4)为副反应 ;2.2.10 化学沉铜工艺条件控制;2.2.11 过程控制;2.2.12 机器设备;2.2.13 主要缺陷、成因及处理方法;3.板面电镀(Panel Plate) ;3.1 除油(Acid Clean) ;3.2 预浸(Pre-dip);3.3 电镀铜(Copper Plate);3.3 电镀铜(续);3.3.1 工艺原理;3.3.2 酸性鍍銅液各成分功能;3.3.3 镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响;3.3.4 添加剂对电镀铜工艺的影响;3.3.5 操作条件对电镀效果的影响;3.3.5 操作条件对电镀效果的影响(续);3.3.5 操作条件对电镀效果的影响(续);3.3.6 磷铜阳极的特性;3.3.6 磷铜阳极的特性(续);3.3.7 电镀铜阳极表面积估算方法;3.3.8 电镀铜溶液的控制;3.3.8 电镀铜溶液的控制(续);3.3.9 主要缺陷、成因及处理方法;3.3.10 机器设备;3.3.10 机器设备(续);3.3.10 机器设备(续);3.3.11 电镀铜镀层厚度估算方法;3.3.12 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法;3.3.12 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法(续);3.3.13 电镀均匀性的影响因素;3.3.14 深镀能力的影响因素;3.3.14 深镀能力的影响因素(续);3.3.14 深镀能力的影响因素(续);3.3.14 深镀能力测定方法及