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电镀 培训教材 PAGE PAGE # 铜的特性 铜兀素符号Cu,原子量63.5,密度8.94克/ 立方厘米Cu2+的电化当量86克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. 铜容易活化,能够与其它金属镀层形成良好的 金属-金属间键合,从而获得镀层间的良好结合 力。 电镀铜工艺的功能 电镀铜工艺 通过电解方法沉积金属铜，以提供 足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和 机械缺陷” o 电镀示意图 阳极 Cu 亠 Cu2+ + 2e f Ci|2+ + 2e* Cu 硫酸盐酸性镀铜的机理 电极反应 TOC \o 1-5 \h \z 阴极： Cu2+ +2e Cu 副反应 Cu2+ + e - —Cu+ Cu+ + e - Cu 阳极: Cu 2e Cu2+ Cu e - Cu+ 2Cu+ + 1/202 + 2H+ 2Cu2+ + H20 副反应 2Cu+ + 2 H20 2CuOH + 2H+ Cu20+ H20 2Cu+ Cu2+ + Cu 酸性镀铜液各成分及特性简介 酸性镀铜液各成分及特性简介 PAGE PAGE # 酸性镀铜液成分 硫酸铜(CuS04. 5H20)硫酸(H2S04) 氯离子(CI-) 电镀添加剂 酸性镀铜液各成分功能 酸性镀铜液各成分功能 PAGE PAGE # CUSO4.5H2O CUSO4.5H2O H2SO4: CI-: 添加剂： :主要作用是提供电镀所需Cu2 + 兀摄高导由鸽力C 主要作用是提高镀液导电性能， 提高通孔电镀的均匀性。 主要作用是帮助阳极溶解，协助 改善铜的析出，结晶。 主要作用是改善均镀和深镀性能, 改善镀层结晶细密性。 酸性镀铜液中各顾含量对电镀效果的影响 * CUSO4.5H2O:浓度太低，高电流区镀层易烧焦; * * H2SO4 浓度太咼，镀液分散能力会降低。 :浓度太低，溶液导电性差，镀液 * 散能力差。浓度太高，降低Cu2 + * * CI- * * 的迁移率，电流效率反而降低，并 对铜镀层的延伸率不利。 :浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙 镀层，易出现针孔和烧焦；浓度太 高，导致阳极钝化，镀层失去光泽 *添加剂 :（后面专题介绍） 操作条件对酸性镀铜效果的影响 操作条件对酸性镀铜效果的影响 PAGE PAGE # ｛曰 /皿 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高， 镀层沉积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加齐 镀层沉积速度加快， 但加速添加剂 分解会增加添加齐I」 消耗，镀层结晶粗糙，亮度降 低。 温度降低，允许电流密度降低。高电流 区 容易烧焦。防止镀液升温过高方法：镀液负荷 不大于 1!0.2A/L,选择导电性能优良的挂具，减少 电能损耗。配 合冷水机，控镀衣温度。 1! 电流密度 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，但应 注意其镀层厚度分布变差。 搅拌 阴极移动：阴极移动是通过阴极杆的往复运动 来实现工件的移动。移动方向与阳极成一定角度。 阴极移动振幅50-75mm,移动频率10/5次/分 空气搅拌 无油压缩空气流量0. 3-0- 8m3 / min. m2打气 孔勰曇蠶置扁蠶聲佩间距心如。 PP滤芯、1-5Am过滤精度、流量2—6次循 环 /小时 阳极 磷铜阳极、含磷0. 04-0. 065% PAGE PAGE # 磷铜阳极的特色 通电后磷铜表面形成一层黑色（或棕卿）的薄月E 色（或棕黑色）薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜 磷铜阳极膜的作 阳极膜本身对（cu+-eTCu2+）反应有催化、加速 作用，从 而减少Cu+的积累。 阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生阳极膜具有金属导电 磷铜较纯铜阳极化小（IA/dm2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化 比无氧铜低50mv-80mv）不会导致阳极钝化。 阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少 阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解 电镀铜阳极表面积估算方法 圆形钛篮阳极表面积估算方法： Fdlf/2 F—3. 14 d二钛监直径 f二系数 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 1.33lwf I二钛篮长度w二钛篮宽度 f与铜球直径有关： I二钛监长度f二系数直径二12mm I二钛监长度 f二系数 PAGE PAGE # 直径二15mm 仁2.0 直径=25mm f=1.7盲梓一 直径=25mm f=1.7 盲梓一 ^Rmmf=1 2 磷铜阳极材料要求规格 *主成份 -Cu : 99.9% min -P : 0.04-0.065% 杂质 -Fe : 0.003%max -S : 0.003%max -Pb : 0.002%max -Sb : 0.002%max -Ni: 0.002%max -As : 0.001 %max 影响阳极溶解的因素