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实现覆铜板产业新跨越 “恰逢五月，覆铜板行业迎来一年一度的高层论坛，各位行业精英又聚首在美丽的连云港。记得去年五月份我们在西安华山论剑，今年我们又来到花果山下聚集一堂，我代表中电材协覆铜板材料材料分会向光临此次盛会的各位专家感谢。”大会主持人、覆铜板行业协会理事长陈仁喜一段热情洋溢的大会开场白，为“2012年覆铜板行业经济工作会议”拉开了序幕。 由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办的“2012年覆铜板行业经济工作会议”于2012年5月8日在连云港九龙国际大酒店召开。来自86家单位的中高层干部约140余名代表参加了大会。大会开始，作为本次大会承办方的连云港东海硅微粉有限责任公司总经理李晓冬为大会作了致辞。之后，受覆铜板行业协会邀请的十位覆铜板行业及上下游的专家，在会上就当前的经济形势，行业需求及未来发展趋势等业界关注的热门话题，做了精彩的演讲。探讨我国CCL产业发展之路当前世界及我国的经济发展变得更加复杂、多变，我国CCL业的生存与发展的环境更为严酷，还承受着严峻的国际市场商务和技术的挑战。这使我们更需要很好地探讨未来正确的发展之路。广东生益科技股份有限公司董晓军营销总监在《可持续发展与客户同行》的报告中说：“覆铜板从上世纪三十年代开始研制生产，到目前已有七十多年的历史，中国覆铜板工业大规模和高速发展得益于全球经济结构的调整和产业转移的浪潮，伴随着中国改革开放政策的实施和印制电路板行业的高速发展和技术进步，随着中国作为全球PCB制造中心地位的持续提升，中国已经成为全球覆铜板制造业最大的生产基地。今天中国的覆铜板产业对世界电子工业的影响举足轻重。中国经济三十年的改革开放成果显著，它不仅使中国在短短的廿多年内GDP总量成为全球第二，而且以占39.9%的百分比，使PCB产值成为全球第一；同样中国的覆铜板产量在2010年达到了4.3亿平方米（不含半固化片），稳居世界第一。 中国的覆铜板工业之所以取得如此巨大的发展，从一个CCL生产小国成长为全球第一，其原因可以归纳为：其一、全球化的大趋势；其二、中国加入WTO；其三、社会经济的变革使劳动力从农业向工业化转移，农业生产力水平的提高使得剩余劳动力转移到人均生产力更高的制造业和服务业，为制造业提供充足的人口“红利”；其四、中国政府实施了正确的符合国情的政策；其五、高效完整的产业链和供应链网络形成；其六、企业在充分竞争中健康成长，其七、形成了种类齐全和多层次的产品结构以及资本背景多元化的企业群。目前在中国大陆境内，可以生产和供应PCB制造所需要的各种性能板材基本覆盖目前PCB制造所需的全部材料，同时在中国境内除中资背景的企业外，还包括美国、日本、台湾、韩国、香港以及中外合资的各种资本类型CCL制造企业，形成国际化的CCL制造产业群。中国的覆铜板行业已经取得举世瞩目的地位，未来必定会随着全球电子信息产业的发展和中国印制电路板工业的持续稳定增长而继续保持强大的市场竞争力。”中国大陆PCB及CCL产业的空前发展，还表现在一些国际组织不得不重视中国大陆的发言权。广东生益科技股份有限公司陈仁喜运营总监在《FR-4重新分类投票结果及对行业可能造成的影响分析》的报告中介绍，UL标准技术小组STP，在2007年前，其成员来自美国、日本及台湾，2007年初，广东生益科技加入；2011年7月～12月，中国大陆STP成员先后增加了CPCA，CCLA，汕头超声，深南电路4家，在短短几个月内，为一个地区增加4个STP成员，这在UL的规则中是少见的，足以证明UL对中国大陆的重视。 2011年———我国覆铜板史上少有不景气的一年2011年全球经历了充满经济发展变数巨大的一年，从原本的乐观逐渐转趋保守，尤其随着欧债问题爆发与美国景气复苏缓慢的影响加大，全球年初刚显露出的经济景气，突然在下半年急踩煞车。当覆铜板行业协会名誉秘书长刘天成完成了2011年我国CCL业经济运行的数据统计后，发出感叹：“2011年成为我国覆铜板发展史上少有的不景气年份。它是在本世纪第二次发生CCL产销量负增长的一年，它将企业经营效益重重地跌入到深谷。”我们在这里摘载几位专家报告内容，以分享他们对此的总结与看法。CCLA刘天成名誉秘书长在《2011年全国覆铜板行业调查统计分析报告摘要》报告中提及，2011年中国的覆铜板的市场需求萎缩1成，尤其是挠性和金属基覆铜板的产能利用率仅有4成、3成多，纸基覆铜板为7成，玻璃布基覆铜板稍好，也只有近8成。进出口量同比分别减少近2成和1成，可比企业利润总额却大幅下降了26.7%。总之2011年我国覆铜板行业是处于微利的艰难经营之中，其中有多家CCL企业还陷入亏损运行。2011年又以本世纪覆铜板发展史上第二次出现负增长重重地跌入深谷之中，而且这次的负增长（产量增长率