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电气测试要求 目录 1．0 引言 2．0 检测特性 3．0 检测要求 4．0 测试筹划/陈诉格式 A 设计可靠性测试说明 A1热打击 A2振动 A3跌落 A4碰撞 A5温度/湿度 A6盐雾 A7电源通/断 A8瞬时浪涌 A9电气快速瞬变/脉冲串 A10尘土污染 A11高度加快寿命试验（HALT） 1．0 引言 本文件是关于电气和电子产物可靠性测试的公司尺度。可靠性测试是产物验收历程的一个方面。其他方面不在这里讨论。 1．1 目的 本尺度划定为确定产物和历程可靠性而要求的测试。 2．0 检测特性 2．1 目的 进行可靠性的测试，利用外界和运行中的受力，找出设计与制造方面的单薄环节。别的，证实该产物切合的某些设计要求（如尺度和宁静）可以同时完成。 除满足最低吸收尺度外，最好能凌驾要求进行测试直到产生妨碍，从而确定及格与不及格之间的界限条件。 3．0 检测要求 本节划定情况和进行测试的要求，测试步伐，样品巨细，功效测试及诊断。别的，还界说解决测试妨碍的要求。 所有贝思特公司的电气产物必须遵守所有要求。 3．3．1设计可靠性测试（DRT） 这些测试必须在产物开发期间进行，某些测试在一个产物使用后再设计之后应重复进行。 测试 说明 印刷电路板 样品数量（注4） A1 热打击 ╳ 2 A2 振动 ╳ 1 A3 跌落 ╳ 1 A4 碰撞 2或多于2 A5 温度/湿度 ╳ PCB/模件：4个 A6 盐雾 ╳ 1 A7 电源能/断 ╳ 1 A8 瞬间打击 ╳ 1 A9 电气快速瞬变/脉冲串 ╳ 1 A1.0 热打击 本试验的目的是确定一个产物是否包罗潜在的制造的组装缺陷，如裂缝和单薄焊点。 A1.1 试验条件 试验条件不应用做为设计要求 ＃ 说明 １ 应力只加于PCB（印刷电路板）上。需要两个样品（可能被破坏） ３ 热打击周期数目为２００个。 ４ 产物不施加电源，在应力操纵时间中，不进行功效测试。 ５ 舱室低温为TL= -20°C ６ 舱室高温为TH=+60°C ７ 极度温度下的操纵时间(t1)应当足够使实验下的样品在极度温度下处于稳定状态。这将由实验决定或设定为３０分钟。 ８ 两个极度之间的转换时间不大于１０秒。 A1.2 验收尺度 ＃ 说明 １ 应力作用后不允许有妨碍或误差。 ２ 妨碍包罗不能满足任何全功效检测尺度，误差包罗虚焊和焊锡与器件插脚之间的间隙。 A1.3 测试步伐 ＃ 说明 １ 凭据划定的条件，施加热打击(情况)。 ２ 应力作用后进行全功效试验。 ３ 危险点处的PCB横截面，在放大１０倍的显微镜下视察断面部位，寻找虚焊和／或焊锡和器件插脚间的间隙 （＊）危险点包罗具有许多插脚的讨论和大的器件――这些点应该在产物可靠性测试筹划中明确说明 A2.0 振动 本实验随机振动部门的目的是验证在振动应力作用下和作用后产物的性能。这些应力作用在将产物运至事情现场，也可能在正常的使用操纵中产生。 A2.1检测条件 检测条件不应作为设计要求。 摆动式正弦振动 正弦振动有以下条件： ＃ 说明 １ 所有产物处于受力状态。 ２ 振动频率范畴为１０－５５赫兹。 ３ 振动幅度将为： o.35mm （印刷电路板） ４ 摆动次数２４ ５ 试验时间２小时 ６ 每一个产物取向都处于振动状态 ７ 振动试验历程中，接通电源，进行有限功效测试。 A2.2 验收尺度 有限功效试验和目测将证实在摆动正弦振动试验中和随机振动实验后没有出现妨碍： A2.3 试验步伐 ＃ 说明 1 在进行有限功效试验时，施加正弦振动。 2 振动情况进行后，进行有限功效检测和目测。 A3.0 跌落实验 本实验的目的是实验在产物组装，运输和安装中因粗心而引起的跌落之后产物的性能。 A3.1 试验条件 测试条件可以作为设计要求。 A3.1.1 控制跌落 # 说明 1 本测试部门只适用于PCB和模件，没有包装到位 2 测试中所有正常的机器封装，电缆，盖子等都应该到位 3 测试中样品不加电 4 所有的产物边沿都应有一个跌落实验 5 跌落高度为100mm 6 跌落在混凝土或金属外貌上 A3.1.2 运输包装箱跌落 # 说明 1 本部门实验是样品处于正常运输包装中进行的。因此，不加电压。所有产物将被测试。 2 跌落部位：顶面和底面，所有包装角部和边沿，包装重量小于或即是20Kg 3 跌落部位：包装底面，底面角部和边线，包装重量大于20Kg 4 跌落于混凝土或金属外貌 5 跌落高度视产物/包装质量而定，拜见图A3-1 图A3-1 跌落高度 产物/包装质量 跌落高度（mm） 9 760 9-18 66