五、PCB离子迁移及蠕变腐蚀.pdfVIP

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2021-09-15 发布于台湾
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内容： 1. PCB离子迁移 2. PCB蠕变腐蚀 PCB离子迁移及蠕变腐蚀雷鑑铭博士副教授华中科技大学电子科学与技术系超大规模集成电路与系统研究中心 2010 年 5月雷鑑铭内容：前言 1. 前言 ? 由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基 2. 影响线路板可靠性的因素板的要求也越来越高。 3. 离子迁移故障 ? 无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽 4. 离子迁移故障的影响及对策度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。 ? 在发生短路故障的原因中，金属在一定条件下离子化并在电场作用下迁移而导致的短路, 在电子产品小型化的现在开始引起人们重视。雷鑑铭雷鑑铭内容：影响线路板可靠性的因素 ? 影响线路板可靠性的因素与所使用的环境不同而有所不 1. 前言同，主要因素还是基板的材质质量。 ? 从基材的内在因素来看，决定基板材质的有：高频特性、 2. 影响线路板可靠性的因素耐热性、耐湿性、尺寸精度、加工性能、机械强度、表面平整度、绝缘性、热传导性等。这些性能还和时间和温度 3. 离子迁移故障有密切关系，也就是抗老化性能。 ? 导致线路板故障的温度诱因有：元器件的工作发热；连接 4. 离子迁移故障的影响及对策不牢或虚焊导致的欧姆热；不正常放电造成的短路；元件损坏引起的高温等。 ? 产生潮湿的诱因有：空气潮湿；环境潮湿；意外潮湿等。 ? 还有一个物理化学诱因，就是尘埃、化学品残留物、以及金属离子化并在电场作用下迁移而导致的短路故障。这种