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技术状态管理计划规划方案 技术状态管理计划规划方案 PAGE / NUMPAGES 技术状态管理计划规划方案 . 技术状态管理计划 QHA/QWJ-15 拟制 :___________________ 日期 : _ 审查 :___________________ 日期 :_________ 赞成 :___________________ 日期 :_________ 北京市半导体器件六厂 word 范文 . 技术状态管理计划 序言 1.1 技术状态管理的目的和范围 将产品技术状态形成文件， 在产品寿命周期的所有阶段， 对产品技术状态进行严格控制，保证产品功能特点和物理特点切合规定要求。 保证参加产品研制开发、 生产制造、服务全过程的所有人员， 在产品寿命周期的任一时间能够使用正确有效的文件； 适用于我厂军工产品设计开发过程、 生产过程、检验和试验过程、 与顾客相关的过程技术状态控制。 1.2 产品的简要说明 我厂军工产品有硅二极管、场效应管系列。硅二极管涵盖了开关管系列、稳压管系列；场效应管涵盖了结型场效应管系列、 M0S场效应管系列和恒流管系列。开关稳压二极管的封装为 DO-35、 LL-34 玻璃封装，场效应晶体管、恒流管为金属封装形式。 1.3 技术状态管理计划的主要特点及推行方法的归纳 技术状态管理主要包括以下几部分内容：技术状态表记、技术状态控制、技术状态纪实、技术状态审查。详细推行方法按第 5～ 8 条款要求履行。 相关文件 GJB33A-1997 半导体分立器件总规范 GJB3206A-2010 技术状态管理 QZJ840611 半导体二、三极管 “七专 ”技术条件 QZJ840612 中小功率 N沟道耗尽型场效应管 “七专 ”技术条件 QHA/QWJ-22 技术文件管理制度 定义 3.1 技术状态 在技术文件中规定的并且在产品中达到的功能特点和物理特点。 3.2 功能特点 产品的性能指标和涉及拘束条件，如产品技术指标、使用保障特点等。 3.3 物理特点 产品的形体特点， 如结构、尺寸、表面状态、形状、公差、质量等，又称实体特点。 3.4 技术状态项 技术状态项即能满足最后使用功能， 并被指定作为单个实体进行技术状态管理的硬 件、软件或会集体。 3.5 功能技术状态文件 word 范文 . 规定产品的功能特点和考据要求的技术状态文件。 3.6 分配技术状态文件 规定技术状态接口特点、从高一层技术状态分配下来的功能和接口特点、附加的设计拘束条件，以及上述特点的考据要求的技术状态文件。 3.7 产品技术状态文件 规定技术状态项所有必要的功能特点、物理特点，以及查收、使用、保障和报废的要求的技术状态文件。 3.8 技术状态基线 在产品寿命周期内的某一特准时辰，被正式确认并作为今后研制生产、使用保障活 动基准，以及技术状态改变判断的技术状态文件。 一般包括三种技术状态基线， 即功能基线、分配基线和产品基线。 3.9 技术状态表记 确定技术状态及其所需技术状态文件，表记技术状态项及其技术状态文件，发放和保持技术状态文件，建立技术状态基线的活动。 3.10 技术状态控制 技术状态基线建立后，对提出的技术状态更正申请、偏离赞成申请和退步申请所进 行的论证、评定、协调、审批和推行活动。 3.11 技术状态纪实 在产品寿命周期内，为说明产品的技术状态所进行的记录、报告活动。 3.12 技术状态审查 为确定技术状态项与其技术状态文件的一致程度而进行的正式检查。包括功能技术 状态审查和物理技术状态审查。 职责 4.1 技术部负责技术状态管理； 4.2 生产供应部严格依据产品技术状态相关文件组织生产， 不得随意更正工艺， 不得随 意更正主要原资料、产品结构、性能、指标等，确需更正应提出更正申请，履行更正手 续，赞成后方可推行。 4.3 质检部在检验试验过程中，应控制原资料及产品技术状态的切合性，对发现的不符 合，在检验结论中注明，并按《不合格品控制程序》的相关规定履行； 4.4 销售部将用户对产品技术状态的控制要求，传达到相关部门，并由主管部门将其体 现在生产、检验和试验过程中。 对产品技术状态的Ⅰ类更正， 由技术部或销售部负责通 知用户或监验单位。 word 范文 . 4.5 质保办协助技术部对技术状态管理的推前进行督查检查。 产品寿命周期各阶段划分及技术状态管理重要事项安排 5.1 产品寿命周期包括研制、生产、检验和试验及交付后； 5.2 新产品寿命周期阶段可分为：产品设计或方案论证阶段（定型产品技术改进）、初样（对于复杂产品）、正样、设计定型或判断阶段。本企业已定型产品的产品寿命周期阶段可分为：生产、检验和试验、交付后。 5.3 技术状态管理重要事项的安排 由技术部组织技术状态审查， 成员由相关部门人员组成；