高频基板发展.pdfVIP

1、前言 随着信息科学技术的飞速发展， 具有高速信息处理功能之各种电子消费 产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频 应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消 费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完 整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特 别是覆铜箔基板材料技术，传统 FR-4 之 DK和 Df 相对较高，即使通过改善 线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因 为高 DK会使信号传递速率变慢， 高 Df 会使信号部分转化为热能损耗在基板 材料中，因而降低 DK/Df 已成为基板业者之追逐热点，各种降低 DK/Df 之新 技术和新型基板产品也不断地涌现出来， 同时不断地被 PCB业者和终端厂商 所接收和否定（某些应用领域的否定）。以下就本人对业界高频基板材料技 术之发展的理解作一简单的介绍， 同时就我司的新型高频基板材料作简要之 介绍与讨论。 2、介电常数（ DK）和损耗因子（ Df ） 定义 介电常数（ε，ε r ，DK，以下均用 DK表示）的定义方式繁多，但常见 定义为：含有电介质的电容器的电容 C 与相应真空电子容器的电容之比为该 电介质的介电常数。（电介质的电容电荷示意图如下图 1） 从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越 高，即 DK越高，说明 DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质 贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。 损耗因子（ tan δ，Df ，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均 用 Df 表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电 导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生 一定的相位差，即形成一定的相角， 此相角的正切值即损耗因子 Df ，由介质 电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗， 也就是说， Df 越 高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电 介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理 量。 基板材料 DK和 Df 之影响因素 在高频应用中， PCB使用之基板材料的介电性能对信号的传输速度和完 整性产生直接的影响，在讨论如何降低 DK/Df 以更好地符合高频应用前，先 对基板材料 DK/Df 之影响因素进行讨论：基板材料 DK/Df 之影响因素较多， 主要有如下几方面：树脂、玻璃布类型、树脂含量、环境温度和湿度及应用 频率等，下面就以上影响因子进行详细分析。 2.2.1 树脂结构特性 因基板之绝缘部分是由树脂和玻璃布组成，玻璃布的 DK较高（，）， 因而实现较低的 DK，必须选择较低 DK之树脂。树脂的 DK/Df 主要与树脂的 纯度、吸水率及树脂分子结构此三方面有关，当然此三方面也相互影响。一 般来讲，树脂中游离的离子会使树脂的吸水率提高，由于水的 DK达到 70， 吸水率的提高会使树脂的 DK升高，同时会在高频下易形成离子极化而增加 极化程度，也使 DK升高，同时 Df 也会相应提高。至于吸水率，与树脂本身 分子结构相关，一般来说，分子结构之极性越低，其吸水率越低；另其固化 后的交联密度越大，其吸水率也会越低，，其 DK/Df 受环境湿度的增加而增 加。分子结构极性是决定树脂