手工焊接培训实战技能.pptxVIP

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;PCB的制板方式;雕刻机制单面板流程;;裁板 钻孔,用数控钻床可以准确快速的钻完孔。 孔金属化,在做双面板时通过电镀让孔壁镀上铜使两面的覆铜相连接。为了防止犬骨现像,建议采用脉冲换向电镀。 清洗,为了清处板子表面的液体。 雕刻,将板子上的线路刻出来。可以做成隔离也可以做成镂空。 出片,将焊盘层打印(或光绘)到硫酸纸。 涂阻焊油墨,在刮油墨时,一定要均匀。 烘干,将阻焊油墨烘干,温度80度。 曝光,将胶片对应板子上的焊盘一起爆光。 显影,将爆光后的板子通过显影露出盘。 镀锡,分为化学镀锡和喷锡。在这里建议用化学镀锡。 ;;化学制板——感光板;化学制板——工业制板;小工业制板步骤(单面板18道工序);裁板;一般购买的覆铜板,不是我们所需要的大小,或者板子的边缘不整齐,这时就要用裁板机对板子做简单的处理。 提示:裁割的板材大小必须比我们设计的成品板材要大一些,要做板材预留,一般四边各留1cm为宜。 ;为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。 插分立元器件。;在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。 腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。 ;用化学电镀的方式把两层连接起来,保证两面线路的导通。 孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。 ;5.出片;6.涂曝光油墨;7.烘干;8.曝光;9.显影;10.镀铅;11.脱膜;12.腐蚀;13.褪铅;16.焊盘曝光;19.做字符丝网;裁板;谢谢!

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