手机主板外观检验标准.pptxVIP

手机主板外观检验标准 一、适用范围： 适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。 二、注意事项： a 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 三、原则： 检验PCB板必须使用专用显微镜。 ;四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接 收 拒 收;4.3焊接裂纹： 接 收 拒 收;4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收; 接收 拒收;4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。 接收 拒收;4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。 接收 拒收;五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。 任何有裂纹的元件都拒收。 拒收;5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属 层，可接收。 接收 拒收;5.4 错位： 如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。 接收 拒收;5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。 接收 拒收;二极管方向错误，拒收。 芯片方向错误，拒收。 钽电容及可调电容方向错误， 拒收。;片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度 不超过25mils，接收。 片状电容、电感（如左图所示）竖放，可 接收。 片状电阻竖放将拒收。;六、线路和焊盘缺陷： 下面是各种各样的线??和焊盘缺陷。 线路 焊盘; 金色线路的焊锡: 任何焊点落在热封区的任何部位， 宽度大于线路宽度的1/3或长度 大于线路长度的1/4，则拒收。 大于1/3线路宽度;七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的 尺寸要求。;九、 印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。 ;; 10.3 插头：;10.4 可调电容：;10.6 无壳线圈：;10.8 三脚晶体：;读卡器：;;;